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LLC的工作原理（第 I 部分）：電源開關(guān)和諧振腔
LLC 諧振變換器因能滿足現(xiàn)代電源設(shè)計(jì)苛刻的性能要求而成為電力電子領(lǐng)域的熱門話題。 LLC 屬于龐大的諧振變換器拓?fù)浼易逑盗校C振腔是該拓?fù)湎盗械幕A(chǔ)特征。諧振腔是一組以特定頻率（稱為諧振頻率）振蕩的電感器和電容器組成的電路。
2022-07-07
LLC 電源開關(guān) 諧振腔
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25kW SiC直流快充設(shè)計(jì)指南(第七部分)：800V EV充電系統(tǒng)的輔助電源
在本系列的前幾篇文章中[1-6]，我們介紹了基于安森美(onsemi)的SiC功率模塊和其他功率器件開發(fā)的25kW EV快充系統(tǒng)，包括這個(gè)可擴(kuò)展系統(tǒng)的整體架構(gòu)和規(guī)格，以及其中PFC和DC-DC變換部分的硬件設(shè)計(jì)和控制策略。我們基本已經(jīng)把電路設(shè)計(jì)部分講完了，除了輔助電源設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容。
2022-07-07
SiC直流快充 EV充電系統(tǒng) 輔助電源
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來(lái)電！物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電源設(shè)計(jì)指南
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來(lái)越多地用于工業(yè)設(shè)備、家居自動(dòng)化和醫(yī)療應(yīng)用中，通過(guò)減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時(shí)間（對(duì)于便攜式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）來(lái)優(yōu)化這些設(shè)備的電源管理的壓力也越來(lái)越大。所有這些都必須以小尺寸實(shí)現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾這些設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信。
2022-07-07
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 電源設(shè)計(jì)
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貿(mào)澤榮獲2021年度RECOM目錄分銷商獎(jiǎng)
2022年7月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布榮獲RECOM Power Inc.頒發(fā)的2021年度目錄分銷商獎(jiǎng)。RECOM Power Inc.是一家專門生產(chǎn)AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器及開關(guān)穩(wěn)壓器的電源制造商。在頒獎(jiǎng)典禮上，RECOM表彰了貿(mào)澤在新產(chǎn)品...
2022-07-06
貿(mào)澤 RECOM 分銷商獎(jiǎng)
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仿真看世界之SiC單管的開關(guān)特性
如下圖1是今年英飛凌新推出的一顆TO-247-3封裝的1200V/45m?的SiC MOSFET單管。假定該器件焊到PCB后，其管腳到器件內(nèi)部芯片柵極、漏極和源極的雜散參數(shù)如下圖所示，其中VD1_Q1、VG1_Q1和VS2_Q1表示器件Q1外部管腳測(cè)到的信號(hào)，VD0_Q1、VG0_Q1和VS0_Q1表示器件Q1內(nèi)部芯片的信號(hào)，芯片Q1內(nèi)包含寄生電阻R...
2022-07-06
SiC單管 開關(guān)特性
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依然缺貨，銷售額飆升：汽車MCU的市場(chǎng)走勢(shì)，你看懂了嗎？
目前，市場(chǎng)上主流的處理器架構(gòu)主要有三種，分別是Intel和AMD領(lǐng)銜的x86架構(gòu)、應(yīng)用廣泛的Arm架構(gòu)以及近幾年風(fēng)聲水起的RISC-V架構(gòu)。作為一家芯片公司，Arm不生產(chǎn)芯片，但全球卻有數(shù)十億設(shè)備運(yùn)行在基于Arm內(nèi)核的芯片上，Arm的芯片技術(shù)幾乎覆蓋了包括智能手機(jī)、汽車以及物聯(lián)網(wǎng)等眾多行業(yè)應(yīng)用。根據(jù)Arm的...
2022-07-06
缺貨 汽車MCU 市場(chǎng)走勢(shì)
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如何設(shè)計(jì)可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統(tǒng)解決方案
工廠自動(dòng)化設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電動(dòng)汽車 (EV) 等高電壓工業(yè)和汽車系統(tǒng)能夠產(chǎn)生數(shù)百至數(shù)千伏的電壓，這不僅會(huì)縮短設(shè)備壽命，甚至?xí)o人身安全帶來(lái)重大風(fēng)險(xiǎn)。本文介紹如何利用全新隔離技術(shù)來(lái)保證這些高電壓系統(tǒng)的安全，從而提高可靠性，同時(shí)縮小解決方案尺寸并降低成本。
2022-07-06
高電壓系統(tǒng) 解決方案 TI
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分立式CoolSiC MOSFET的寄生導(dǎo)通行為研究
米勒電容引起的寄生導(dǎo)通常被認(rèn)為是碳化硅MOSFET的弱點(diǎn)。為了避免這種效應(yīng)，硬開關(guān)逆變器通常采用負(fù)柵極電壓關(guān)斷。但是，這對(duì)于CoolSiC?MOSFET真的是必要的嗎？
2022-07-06
CoolSiC MOSFET 寄生導(dǎo)通
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5V輸入升壓架構(gòu)兩節(jié)串聯(lián)鋰電池充電管理芯片SGM41528
隨著電子產(chǎn)品輸出功率的不斷提高，單節(jié)電池所能提供的輸出功率已經(jīng)不能滿足這些高功率產(chǎn)品的需求，因此兩節(jié)、三節(jié)甚至更多節(jié)電池串聯(lián)的供電的方案得以大量應(yīng)用，如移動(dòng)POS機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、藍(lán)牙音箱、便攜式打印機(jī)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、電動(dòng)工具等，伴隨而來(lái)的是為這些串聯(lián)電池包提供充電的方案需求。在各...
2022-07-05
充電管理 芯片 SGM41528
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