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Xilinx全新架構UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術
近日，Xilinx發布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
LTE 手機 RF MEMS
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盤點未來5年智能手機有望具備的15個新功能
智能手機處于高速發展時期，其發展歷程一直有跡可循，但從最近的發展方向來看，智能手機可能會發生極大變化。下面讓我們來看看，未來5年，智能手機將有望具備哪些新型功能吧！
2013-07-17
智能手機 手機
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MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會”現場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優勢、產品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯網的最主要網絡接入技術；MXCHIP提供高穩定、低成本、低功耗的無線模塊產品...
2013-07-16
MXCHIP,物聯網技術,嵌入式Wi-Fi
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EDWARDS推出IPUP2真空泵創加載互鎖和輸送腔體應用新標
針對應用材料公司制造平臺的加載互鎖和輸送腔體應用，供應商Edwards集團有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。該第二代泵在加載互鎖抽真空時間、能耗和維護要求方面具有明顯優勢，這些先進性能結合起來為其帶來同類最佳的性能和擁有成本。
2013-07-16
EDWARDS,IPUP2真空泵
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Cadence推電學感知設計Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設計
Cadence 日前宣布推出可支持電學感知設計（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過程中可實現實時寄生參數提取，從而為工程師們節省從數天到數周不等的設計時間。新產品和方法學減少了進行多次設計反復和“過度設計”的需要，從而提高了性能，減小了面積。
2013-07-16
Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設計
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TriQuint新增有線電視 (CATV)功率倍增器
TriQuint半導體，日前發布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎構架提供了優異的性能。其氮化鎵單片微波集成電路 (MMIC) 放大器提供24 dB高增益 ，新款砷化鎵 (GaAs) 功率倍增器，在‘綠色’12 V的有線電視放大器之中，提供最高的增益和輸出功率。
2013-07-16
TriQuint 功率倍增器 有線電視 (CATV)功率倍增器
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