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占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET
Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導(dǎo)通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產(chǎn)品節(jié)省空間及提高效率。
2013-09-09
溝道功率 MOSFET Vishay
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TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間
TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅(qū)動(dòng)、PLC和機(jī)器人等應(yīng)用中，進(jìn)一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業(yè)用 連接系統(tǒng)
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完爆三星Note 3，小米3移動(dòng)版工程機(jī)拆解！
9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機(jī)首次搭載兩個(gè)平臺(tái)處理器：移動(dòng)版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機(jī)，但也足以讓米粉們一飽對(duì)小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號(hào)稱完爆三星Note 3的小米3究...
2013-09-09
拆解 小米 小米3 三星Note 3
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儒卓力電子：需求創(chuàng)造加速中國原創(chuàng)設(shè)計(jì)
儒卓力亞太區(qū)總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)上暢談授權(quán)分銷商的需求創(chuàng)造服務(wù)以及對(duì)中國原創(chuàng)設(shè)計(jì)的價(jià)值。Rutronik的優(yōu)勢(shì)是可以為客戶提供全面的技術(shù)解決方案和元器件方案，增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
2013-09-06
儒卓力 授權(quán)分銷商 需求
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動(dòng)設(shè)備及可穿戴式設(shè)備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強(qiáng)高達(dá)100%的逐幀亮度，同時(shí)最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動(dòng)設(shè)備及可穿戴式設(shè)備。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片組
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先進(jìn)供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)服務(wù)西部研發(fā)需求
TTI亞太區(qū)副總裁Anthony Chan，在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)上，介紹了先進(jìn)供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)方案。助力于西部的研發(fā)設(shè)計(jì)活動(dòng)提供專業(yè)的元器件，供應(yīng)鏈的支持以及充足的庫存。
2013-09-06
TTI 供應(yīng)鏈 元器件
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供應(yīng)專家Rochester解決停產(chǎn)過時(shí)元器件供應(yīng)難題
Rochester亞洲首席代表Jane Wong，在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)上分享Rochester基于停產(chǎn)元器件和過時(shí)元器件的解決方案。更好地服務(wù)于西部航天航空、工業(yè)類、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。
2013-09-06
Rochester 停產(chǎn)過時(shí) 元器件 供應(yīng)
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