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PDP、DLP、液晶拼接技術(shù)優(yōu)勢大比拼
十多年來，國內(nèi)拼接大屏幕市場歷經(jīng)了考驗(yàn)與積淀依舊保持迅速發(fā)展的良好態(tài)勢，正如所知，PDP、DLP、液晶拼接等三大拼接技術(shù)在大屏幕市場上占據(jù)了市場主流。那么大屏市場中三大拼接技術(shù)優(yōu)勢各有什么呢？請看下文分析。
2014-11-15
PDP DLP 液晶拼接技術(shù)
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基于RS232異步串行通信USART電路設(shè)計
AVR系列單片機(jī)都帶有異步串行接口，而我們現(xiàn)在學(xué)習(xí)的ATmega64更是有兩個串口。我們知道單片機(jī)的電平一般都是TTL電平，而計算機(jī)的串口是RS-232電平，這兩種電平不能互相匹配，所以如果將這兩種電平互聯(lián)，需要一個電平轉(zhuǎn)換電路，本實(shí)例中使用常用的MAX232芯片，它實(shí)現(xiàn)RS-232電平和TTL電平的互換。
2014-11-15
RS232 異步串行通信 電路設(shè)計
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OLED的五大材料組成大揭秘
OLED的陽極材料主要作器件的陽極之用，要求其功函數(shù)盡可能的高，以便提高空穴的注入效率。OLED器件要求電極必須有一側(cè)是透明的，因此通常選用功函數(shù)高的透明材料ITO導(dǎo)電玻璃作陽極。其實(shí)還有其他的材料，本文為大家揭秘組成OLED的五大材料。
2014-11-15
OLED 材料
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兩大智能機(jī)大音量電路應(yīng)用設(shè)計差異化分析
目前市場上大音量的方案主要有兩種：一種是用5V BOOST給D類功放供電來獲得大音量，如5V BOOST給AW8145供電；第二種是采用內(nèi)置升壓的K類功放。如AW8736.本文主要介紹兩者的差異。
2014-11-15
智能機(jī) 大音量電路 差異化
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“完曝”vivo首創(chuàng)全球單面臨界面板，做到全球最薄
最薄手機(jī)的vivo X5 Max首創(chuàng)全球單面臨界面板，這種面板基于vivo X3超窄L型單面布板升級而來，具備堅(jiān)固的材質(zhì)、超薄厚度、更佳的散熱效果等特性。vivo X5 Max的單面臨界布板的主板上786個元器件中的700多個設(shè)計到了主板的其中一面， 芯片單面板占比達(dá)到了90%以上。
2014-11-15
單面布板 芯片
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“以小見大”，透析手機(jī)攝像頭硬件組成
如今的智能手機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重，日益的推陳出新使得手機(jī)廠商壓力倍增。原來的硬件性能已經(jīng)毫無意義，手機(jī)廠商只能想出其他的賣點(diǎn)，手機(jī)體驗(yàn)進(jìn)入廠商的視線。至此，手機(jī)攝像頭的開發(fā)成為熱點(diǎn)話題。
2014-11-15
傳感器 處理芯片 攝像頭
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“18個問題”詳解LED封裝銅線工藝
有關(guān)LED封裝工藝中，銅線工藝以其成本低的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于LED封裝領(lǐng)域。但是在實(shí)際應(yīng)用中，相對金線焊接來說，銅線工藝仍存在很多未解難題。本文列出一些常見的問題供大家參考。
2014-11-15
LED封裝 銅線工藝
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