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電路保護(hù)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

文件來源:AEM科技(蘇州)有限公司
文件類型:pdf
更新時(shí)間:2012-11-08
文件大小:1706K
電子板空間的不斷縮小使得元器件不斷朝小型化和表貼化發(fā)展,規(guī)格向更大和更小發(fā)展。本次研討會(huì)主要講述電路保護(hù)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。
本文鏈接:http://m.sz-bosch.com/cp-dl/926
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