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納米級精度加持：3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準檢測
在先進封裝TGV（玻璃通孔）技術快速發展的背景下，微納尺度TGV束腰孔徑的精準測量的是保障封裝良率與互聯可靠性的關鍵環節。本文首先闡述3D白光干涉儀的核心工作原理，依托寬光譜白光的短相干特性、軸向精密掃描技術及三維輪廓重建能力，明確其納米級徑向分辨率的技術優勢；隨后重點介紹該設備在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉儀 TGV 先進封裝
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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器（LNA），聚焦衛星通信、相控陣系統等高頻關鍵應用領域，以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優勢，可有效放大微弱信號、抑制噪聲干擾，顯著提升信號接收質量與整個電子系統的運行效能。其兼具精簡設計、低功耗與高可靠性等特點，適配空間受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪聲放大器 LNA
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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產品增長及產品組合優化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計凈營收中值...
2026-01-30
意法半導體 凈營收 毛利率 財報
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對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
歐盟Delegated Regulation (EU) 2025/656條例已明確劃定技術路線，2027年強制生效節點的臨近，標志著歐洲充電樁市場迎來顛覆性變革——傳統PWM通信方式將逐步淘汰，基于GreenPHY電力線載波（PLC）的高層通信成為標配，即插即充（PnC）與車輛到電網（V2G）能力的強制集成，成為產品準入的核心門檻。
2026-01-30
通信 新法規 歐標 充電樁
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KnowMade發布2026 CPO與光互連專利全景報告，解碼半導體封裝IP競爭格局
專利分析機構KnowMade發布《共封裝光學與光互連專利全景報告 2026》，從知識產權視角解析CPO與光互連技術全球競爭格局。AI驅動下數據激增、高能效計算需求升級，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關鍵技術，已成先進半導體封裝核心方向，相關專利近十年快速增長。報告分析4000余件單項專利、1300多...
2026-01-30
共封裝光學 半導體封裝 光互連
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奎芯科技ONFI 6.0 PHY IP：破解AI“存儲墻”，邁向Chiplet基礎設施平臺
AI大模型迭代推動算力指數級增長，而存儲帶寬演進滯后，“存儲墻”已成為限制AI系統能效的核心瓶頸——單節點高帶寬需求與傳統存儲接口性能不足的矛盾突出，企業級存儲吞吐瓶頸亟待突破。對此，奎芯科技（MSquare）依托集成電路IP技術積淀，推出ONFI 6.0標準PHY IP解決方案，以優異傳輸、信號處理及適配...
2026-01-30
存儲帶寬 存儲接口 AI 大模型
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進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構的領軍企業進迭時空舉辦線上發布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經 1200 余天研發的產品，延續了公司對 RISC-V 技術的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態構建上實現多重突破，為智能計算領域帶來務實創新的技術解決方案。
2026-01-30
RISC-V 架構
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