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晶圓廠產能不足 MOSFET供貨警報響
臺晶圓代工廠產能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅動IC及電源管理IC紛向下搶奪5寸、6寸晶圓產能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應求現象，對臺系相關供應商如富鼎、尼克森及茂達2010年...
2010-01-21
晶圓 產能 MOSFET 供貨 警報
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電子電信：新興產業成長空間更廣闊
2009年12月以來，受益于出口預期的好轉和國家產業政策的扶持，信息設備、信息服務、電子元器件行業的表現明顯強于大市。我們認為，這一方面體現出市場對新興產業發展的高度關注，另一面也是當前市場風格轉換的內在體現。隨著2010年相關政策的推進，電子電信行業有望長期保持強于A股的走勢。
2010-01-21
電子電信 新興產業 成長空間 廣闊
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2009年全球半導體行業收入同比降11.4%
根據市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業25年來經歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導體行業 收入 下降
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新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限
意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數值已經比目前其他產品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數據速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設備得以加快采用動作控制型技術應用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計 尺寸 功耗極限
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業界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產品
2009年，國內大屏拼接產業發生的影響最深遠的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產品的隆重登場了。據內部消息表明，三星、三菱等業界巨頭已經在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產品：雙邊接縫控制能力渴望達到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接
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Toshiba推出低導通電阻快速開關30V MOSFET
Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉換器中，如移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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