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減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
在全球聚焦可持續(xù)發(fā)展的當(dāng)下,照明與傳感領(lǐng)域巨頭艾邁斯歐司朗與奧德堡集團(tuán)聯(lián)手實現(xiàn)突破性創(chuàng)新——推出用于運輸LED燈帶及電子元器件的紙質(zhì)卷盤替代方案。該方案在不增加成本的前提下,實現(xiàn)減重超33%、二氧化碳減排超75%的顯著成效,不僅滿足工業(yè)生產(chǎn)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),更為電子行業(yè)構(gòu)建綠色供應(yīng)鏈樹立了標(biāo)桿...
2025-12-12
艾邁斯歐司朗 二氧化碳 排放 LED 可持續(xù)
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極端環(huán)境救星:AMD EPYC 2005 系列處理器解析
近日,AMD推出業(yè)界首款Zen 5微架構(gòu)嵌入式級x86處理器——EPYC Embedded 2005系列,為極端環(huán)境下的嵌入式工作負(fù)載帶來性能與能效革新。該系列聚焦空間、功耗及散熱受限場景,覆蓋網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航空航天、邊緣AI等多領(lǐng)域,首發(fā)三款型號以差異化配置滿足不同需求,更在與英特爾競品的對比中展現(xiàn)出顯著的性能...
2025-12-12
AMD 嵌入式級 x86 處理器 工業(yè)機器人
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簡單制勝——第一部分:化繁為簡!BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本
在電池管理系統(tǒng)(BMS)設(shè)計中,復(fù)雜電路與高成本常成為開發(fā)瓶頸。本文聚焦于主動均衡技術(shù),提出一套“簡單制勝”的設(shè)計原型,在不犧牲性能的前提下,通過精簡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高效能量調(diào)配,為工程師提供一種兼具可靠性與實用性的創(chuàng)新解決方案。
2025-12-12
BMS 電池管理系統(tǒng) 電動汽車 儲能系統(tǒng)
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以 XCORE? 技術(shù)為核心,XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoc)領(lǐng)軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術(shù)先鋒XMOS半導(dǎo)體正式宣布,將重磅登陸2026年國際消費電子展(CES 2026)。作為全球消費電子創(chuàng)新的“確定性坐標(biāo)”,本屆展會中XMOS將發(fā)布全新技術(shù)矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列,集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯(lián)領(lǐng)域的突破性成果,為終端設(shè)...
2025-12-12
XMOS 半導(dǎo)體 XCORE? 技術(shù) 芯片 邊緣AI
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應(yīng)對汽車電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案
2025 年 12 月 11 日,安森美與佛瑞亞海拉深化長期戰(zhàn)略合作,宣布后者先進(jìn)汽車平臺將全面采用安森美 PowerTrench? T10 MOSFET 技術(shù)。該技術(shù)具備超低導(dǎo)通與開關(guān)損耗,可實現(xiàn)高功率密度與卓越可靠性,還能降低系統(tǒng)成本。此次合作依托雙方 25 年合作基礎(chǔ),將為汽車電氣化、軟件定義汽車等新一代架構(gòu)提...
2025-12-12
智能電源 安森美 低柵極電荷
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承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求:EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點
網(wǎng)絡(luò)、存儲及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來需求增長,同時也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn):一方面,這些場景對硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求,卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長效的生命周期需求;另一方面,從DDR4向DDR5的技術(shù)升級需求增長,市場亟需能夠無縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
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TOLL 封裝賦能 GaN 器件:高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計要點
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展持續(xù)攀升,而光伏逆變器的性能表現(xiàn),正成為行業(yè)技術(shù)的核心。這類設(shè)備的核心設(shè)計目標(biāo),盡可能利用太陽能資源。在眾多技術(shù)突破中,氮化鎵(GaN)材料的應(yīng)用堪稱關(guān)鍵創(chuàng)新。當(dāng)下,氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)的硅(Si)基器件及絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系統(tǒng),成為光伏逆變器領(lǐng)域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵(GaN) 碳化硅(SiC) TOLL 封裝
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