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電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現出內部自發(fā)熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）...
2024-02-20
潛在熱源 熱管理 電子應用
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LLC拓撲結構設計要點：如何在更低負載下進入打嗝模式？
在ACDC開關電源設計過程中，當需要實現高效率設計需求時，工程師往往會考慮LLC諧振半橋拓撲結構。LLC拓撲結構可以實現軟開關，因此在開關電源設計尤其是在大功率的開關電源設計過程中往往具有優(yōu)勢。目前市面上經常可以看到的NCP1399以及NCP13992系列就是安森美(onsemi)LLC拓撲結構控制芯片家族的代...
2024-02-20
LLC拓撲 負載 打嗝模式
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為高電壓PCB設計和布局選擇材料
許多新入行的電力電子設計人員（包括高電壓電力系統(tǒng)設計人員）會向制造商請求默認疊層并立即開始創(chuàng)建PCB布局。對于許多通用產品來說，這是完全可以接受（并且經常被推薦）的做法，例如較小的微控制器電路板。
2024-02-19
高電壓 PCB設計 布局 材料
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IO-Link改變智能工廠決策的三大原因
工業(yè)4.0的關鍵在于從工廠車間邊緣收集數據，為工廠控制器提供有價值的洞察，幫助工廠做出更明智或“更智慧”的決策。此外還讓制造商能夠快速輕松地定制產品，而無需為重新配置制造流程付出大量成本。這就打開了“單件小批量生產”制造流程的大門，有助于減少浪費，讓工廠生產更加可持續(xù)。IO-Link在實現...
2024-02-19
IO-Link 智能工廠
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IU8202 適用于OWS耳機的無POP聲超低功耗400mW單聲道G類耳放IC方案
OWS的全稱是Open Wearable Stereo，也就是開放式可穿戴立體聲系統(tǒng)，通過無線降噪技術提供豐富、全頻的聲音，采用開放式設計，進而解決了傳統(tǒng)入耳式TWS耳機的諸多痛點問題。OWS 開放式耳機將成為新的極速增長品類，預測在未來，開放式耳機銷量將占 TWS 耳機 30%的市場。
2024-02-19
IU8202 OWS耳機 G類耳放IC
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總算搞明白MOS管GS極電阻作用
MOS是電壓驅動元件，對電壓很敏感，懸空的G很容易接受外部干擾使MOS導通，外部干擾信號對G-S結電容充電，這個微小的電荷可以儲存很長時間。
2024-02-19
MOS管 GS極 電阻
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使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究
現代半導體工藝極其復雜，包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時，上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預期的障礙，造成開發(fā)周期延長和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實驗設計 (DOE) 功能來解決這一問題。
2024-02-19
SEMulator3D 工藝建模
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