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技術(shù)支招：變頻器控制電機漏電原因及措施
有的現(xiàn)場使用變頻器控制電機會出現(xiàn)漏電問題，漏電電壓有幾十伏到200伏不等，在這里針對此故障的原因進(jìn)行理論的分析和說明如下。
2016-08-10
變頻器 控制電機 漏電
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設(shè)計使用嵌入式處理器實現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器，雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個典型的Altera FPGA系統(tǒng)，其中包含了處理器和通過Altera的Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的各種外設(shè)。這些處理器極大地簡化了終端應(yīng)用，但要求很強的編程背景...
2016-08-10
接口/總線 技術(shù)實例 模擬設(shè)計 網(wǎng)絡(luò)/協(xié)議
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相移零電壓開關(guān)全橋DC/DC轉(zhuǎn)換器中的MOSFET行為
在過去幾年中，對于具有足夠高效率管理大功率的系統(tǒng)的市場需求推動SMPS設(shè)計師開發(fā)出具有低電氣損耗的拓?fù)洹WM相移控制的全橋轉(zhuǎn)換器就是一種很流行的拓?fù)洌茉诖蠊β蕰r取得很高的效率，并整合了硬開關(guān)技術(shù)和軟開關(guān)技術(shù)的優(yōu)點。本文的目的是研究MOSFET器件用作零壓開關(guān)(ZVS)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)時所...
2016-08-09
功率器件 放大/調(diào)整/轉(zhuǎn)換
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智能手機如何實現(xiàn)環(huán)境光感測？
本文描述了在智能手機中實現(xiàn)環(huán)境光測量遇到的主要挑戰(zhàn)，并說明了如何克服這些挑戰(zhàn)，以實現(xiàn)背光燈更高的反應(yīng)靈敏度，并能精確地根據(jù)環(huán)境光來調(diào)整背光亮度。
2016-08-09
智能手機 環(huán)境光感測 硬件設(shè)計
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如何讓嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更便宜更可靠？
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可避免地導(dǎo)致返工，增加設(shè)計成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時間，并最終延遲上市時間目標(biāo)，對收益源造成破壞性影響。
2016-08-09
嵌入式軟件 電子設(shè)備
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提高精度，ADC模塊誤差的定義與校正方法分享
本文提出一種用于提高TMS320F2812ADC精度的方法，使得ADC精度得到有效提高。ADC模塊是一個12位、具有流水線結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，用于控制回路中的數(shù)據(jù)采集。
2016-08-09
ADC模塊 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
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高速PCB設(shè)計之抗EMI干擾九大規(guī)則
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設(shè)計抗EMI干擾的九大規(guī)則：
2016-08-08
高速PCB EMI設(shè)計規(guī)則
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