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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來越多。
2021-04-26
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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設計也迎來了一定的挑戰 —— 應用需要更寬的無線網絡帶寬來驅動，而數據中心則需要更高的功率密度、更快的負載瞬態響應和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數據變換器和軟判決正向糾錯（SD-FEC）集成到 SoC 架構中。
2021-04-02
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ADI推出支持5G O-RAN生態系統的完整無線電平臺
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無線電平臺，該平臺針對符合O-RAN規范的5G無線電單元而設計，旨在縮短上市時間，并滿足5G網絡不斷發展的需求。O-RAN生態系統使用開放標準來分解傳統網絡，支持跨運營商網絡的更大靈活性和更多功能。
2021-03-26
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簡單智能的高密度電源芯片
隨著效率優化及高端處理器、FPGA和ASIC等復雜電源的需求呼聲越來越高,有源功率管理逐漸成為數據中心服務器、電信系統和網絡設備應用中的關鍵設計要求。同時還希望電源設計工程師能夠不斷縮短開發周期,減小電路板尺寸。
2021-03-09
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使用數字多相控制器為數據中心提供支持
T服務的爆炸式增長正在推動著數據中心、網絡和電信設備的重大發展。而創新需求也對處理這些日益增多的數據的服務器、存儲和網絡交換機產生了一定的影響。在此推動下，基礎設施設備的處理能力和帶寬都達到了極限。對于電源設計人員來說，他們面對的主要挑戰是如何使用最少的電力高效地為數據中心設備供電，并提高它們的散熱性能。而針對先進的 CPU/ASIC 和 FPGA 時，設計人員還必須平衡好功耗與散熱性能。
2021-03-01
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效率高達到90%？這款降壓控制器解決方案是我們需要的~
高性能通信、服務器和計算系統中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負載電流有時候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴格的效率和性能規格，且通常具備相對較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2021-01-14
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Dialog成為AST & Science優選供應商，為其定制先進通信IC
英國倫敦和美國德克薩斯州Midland，2020年12月1日 – 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，對衛星寬帶網絡帶來顛覆性改變的衛星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）選擇了Dialog為其SpaceMobile網絡開發四款定制混合信號和RF ASIC。
2020-12-01
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如何簡化FPGA電源系統管理？
現場可編程門陣列(FPGA)的起源可以追溯到20世紀80年代，從可編程邏輯器件(PLD)演變而來。自此之后，FPGA資源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成為廣泛的計算和處理應用的首選解決方案，特別是當產量不足以證明專用集成電路(ASIC)的開發成本合理有效時。
2020-10-29
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何時選用多相位
有很多應用都可通過多相位電源獲得優勢，例如 ASIC 或處理器的內核電源、汽車音響電源或者服務器的存儲器應用等。幾乎任何電源都可充分發揮多相位方案的優勢。多相位電源優勢包括熱性能、尺寸、輸出紋波以及瞬態響應等。該方案適用于簡單的降壓轉換器、升壓轉換器以及諸如有源鉗位正向或反向轉換器等更復雜設計。
2020-09-18
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一文讀懂這款高集成度功率IC產品
電子系統中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉化器模塊，它會將電源總線上的電壓轉化為負載點（POL）所需的電壓。而隨著新一代計算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時系統的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個功能“塞”進單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
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兩款新器件重塑信號發生器
過去，任意波形發生器最棘手的部分是輸出級的設計。典型信號發生器的輸出范圍在25 mV 到5 V 之間。為了驅動一個50 Ω 的負載，傳統設計采用高性能分立式器件，并聯大量集成器件，或者成本昂貴的ASIC，而要構造出穩定且可編程范圍較寬的高性能輸出級，設計師往往要投入無數小時的時間。現在，技術進步帶來的放大器可以驅動這些負載，降低輸出級的復雜性，同時還能減少成本、縮短上市時間。
2020-05-19
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貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷協議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產權 (IP) 核。簽署此項協議后，貿澤便可以提供各種Zipcores數字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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