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中國FPD產業的現狀與挑戰
在“GFPC 2010（第6屆全球平面顯示器合作伙伴會議（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的顯示器市場及制造”與上篇文章介紹的“未來支撐顯示器產業的技術及產品”共同成為重要的討論主題（參閱上篇連載）。目前，不僅是有關最受關注的中國的動向，還從各個角度針對顯示器產業進行了演...
2010-05-13
中國 FPD 顯示器
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安森美半導體榮獲龍旗控股頒發 “優秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發的“2009年度優秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優秀供應商”獎
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ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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需求回升銷售溫和擴張國內電子信息業全面復蘇
隨著全球經濟恢復增長，全球電子產業已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業景氣復蘇的兩大力量。從歷史經驗看，行業一輪大的景氣循環的上升階段持續的時間為2-3年，以2009年第一季度行業景氣見底推算，行業景氣的高點最快也要到2011年才會出現。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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第2季臺廠液晶顯示器出貨量全球占有率上升達70.1%
子產業研究機構DIGITIMES Research預估，第2季臺廠液晶顯示器(Monitor)出貨量達3055萬臺，較第1季增加4.2%，終端市場需求仍緩步成長，較2009年第2季僅成長3.7%。
2010-05-11
液晶顯示器 占有率上升達70.1%
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被動元件的交貨周期將繼續延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續延長，由于需求的增長導致供應鏈持續緊張。根據Paumanok Publications, Inc公司的調查，就電容、線性電阻和分立電感產品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數據，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產品線的情況更為嚴...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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