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FCI最新便攜設備FFC/FPC連接器解決方案
FCI新型SFGL系列具有 0.4mm間距和0.9mm高度，適用于平板電腦。間距0.5mm、高度0.7mm FPC ZIF連接器在低的高度空間具備安全配接功能，適用于智能手機觸控面板連接。間距0.2mm、高度0.9mm ZIF連接器的接觸間距為0.2mm，可配置0.4mm引線，適用于顯示器、鍵盤和揚聲器連接。
2012-05-22
SFGL SFVL ZIF連接器 FCI FPC
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美國Molycorp CEO：通過“鳳凰計劃”逐步增加美國稀土產量
稀土在生產高科技產品、可再生能源發電裝置及電動汽車（EV）等時不可或缺，其關注度正不斷提高。有關中國稀土產量占全球一半以上、過度依賴中國存在風險之類討論一直不斷。 隨著稀土價格不斷上漲，中國以外其他產地的稀土開發越來越活躍。關于現狀及今后的預測，中國外全球最大稀土開采商美國Molyco...
2012-05-21
稀土 EV Molycorp
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FCI推出新一代SAS存儲接口并提供全新Mini-SAS HD產品組合
FCI公司開發出新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產品組合。該產品滿足6Gb/s到12Gb/s的信號帶寬要求或相應的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業標準信號規范。該系統還提供比以前的SAS互連系統更大的線性電路板端口密度。
2012-05-16
SAS Mini-SAS HD 板式連接器 存儲接口 FCI
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【詳解】如何解決未來十年內IC功耗問題
功耗過高已經成為半導體制程尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅所有電子領域的一切進展。雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學原理，但工程師們已經開發出一系列的創新技術，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的晶片產業有所助益。以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術。這些...
2012-05-10
功耗 擁抱協同 IC智慧調節
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4.5V下1.35mΩ Vishay新一代TrenchFET MOSFET導通電阻創紀錄
Vishay推出新一代TrenchFET Gen IV系列30V N溝道功率MOSFET器件，新器件實現了非常高密度的設計，而沒有明顯增加柵極電荷，在10V電壓下實現了1.0mΩ的極低導通電阻，4.5V下1.35mΩ的導通電阻達到業內最佳水準。
2012-05-09
TrenchFET MOSFET SiRA00DP 導通電阻 Vishay
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美商傳威針對智能手機推出USB、HDMI和DisplayPor集成解決方案HDmobile
美商傳威近日推出的HDmobile?收發器IC為智能手機和平板電腦提供了一個單通路解決方案，減少芯片對寶貴空間的占用，並同時提供超高速數據和視頻傳輸能力。HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根電纜即可提供超高速數據連接和高清視頻傳輸功能。HDmobile用世界一流的集成技術將行業領...
2012-05-09
美商傳威 TranSwitch HDmobile USB HDMI DisplayPor
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日置展出新款測量頻率范圍由1 mHz 到 200 kHz的LCR測試儀
專業測試測量儀器制造商日置（上海）商貿有限公司在近日的中國（深圳）電子展期間展出了最新推出的測量頻率范圍由1 mHz 到 200 kHz的LCR測試儀IM3533和IM3533-01。日置（上海）商貿有限公司是日置電機株式會社（HIOKI）在上海設立的子公司，該公司產品全部由日本制造。
2012-04-12
LCR測試儀 日置 IM3533
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中小企業突破困局之道淺探——加快多層次資本市場建設
眾所周知，經濟滯脹環境下，中小企業面臨重重困難，各種不利因素疊加，其發展更是舉步維艱。打開網絡，隨處可見，各行各業的專家、學者、企業家代表對這一形勢進行了各種各樣的解讀、預測，并提出各種解決之道。
2012-04-01
中小企業 資本市場 建設
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Ultrabook引領PC未來的機型設計與觸控發展
傳統的筆記本電腦采用掀蓋式設計，因此若是直接將觸控功能做在屏幕上，從人體工學的角度來說，并不是很恰當。不過由于從Windows 7開始，微軟就已經大力支持觸控操作，Windows 8的Metro接口更是為了觸控為主的操作而設計，故各大品牌均不斷地為PC開發各種機型設計。
2012-03-28
Ultrabook 筆記本電腦 機型設計 觸控發展
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