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分析：鋰離子二次電池保護板應用中PTC焊接不良的原因
PTC在鋰離子二次電池保護設計中屬于被動類的保護器件。使用過程中類似于貼片類器件。這類器件經常會遇到焊接不良的現象。本文結合實例，分析鋰離子二次電池保護板應用中PTC焊接不良的原因。
2015-08-13
PTC 焊接 PCB設計
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Paragon-Xpress 9激光直接成像系統應對細線FPC生產挑戰
奧寶科技日前宣布，業內領先的軟板 (FPC) 制造商福萊盈電子有限公司（下文簡稱“福萊盈”）再度選擇奧寶科技的生產解決方案用于其高端細線軟板的生產。
2015-05-26
福萊盈 激光直接成像 FPC
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面向PCB生產的最新數字化生產工具
奧寶科技是全球領先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 基板生產及良率提升解決方案供應商，將在蘇州國際博覽中心 3A 展廳 F21 號展位展出多項最新的數字化生產解決方案。
2015-05-20
奧寶科技 PCB 展會
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SST與GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存儲器，實現低功耗、低成本、高可靠性
2015年5月15日，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其全資子公司Silicon Storage Technology（SST）與GLOBALFOUNDRIES共同宣布，其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲器（NVM）產品已通過全面認證并開始向市場供貨，該產品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型（LP...
2015-05-15
SST 非易失性存儲器 IP模塊
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MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，可進行視覺系統設計和實現
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，現已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進行視覺系統設計和實現提供了像素流處理算法。
2015-05-07
MathWorks 像素流處理算法 Vision HDL Toolbox
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。
2015-04-15
ROHM 電源管理IC(PMIC) BD2613GW Intel?公司 Atom?處理器
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e絡盟與TE合作推出最全面互連組件產品系列
2015年4月13日，e絡盟宣布，與全球連接器領先供應商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產品系列，該系列可將電力輸送至機械和自動化系統中，適用于機器人、人機界面（HMI）、伺服電機以及可編程邏輯控制器（PLC）等應用。
2015-04-13
互連組件 解決方案子站 自動化
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Synopsys虛擬開發套件加快復雜SoC VDK的仿真速度
近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer?工具開始供貨，用于創建Virtualizer虛擬開發套件（VDK）和軟件開發套件。該開發套件有助于加快復雜SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
虛擬開發套件 仿真
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Silicon Labs新型數字音頻橋接芯片簡化iOS設備配件開發
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數字音頻橋接芯片CP2614和評估套件，旨在簡化iOS設備配件的開發以及助力于iOS設備配件的創新。CP2614為各類使用全數字閃電連接器的MFi設備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時也包括各類音頻配件。
2015-04-01
數字音頻 橋接芯片 評估套件
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