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搞不懂波峰焊和回流焊的內(nèi)容，你還怎么設(shè)計(jì)電路板~
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
2019-12-06
波峰焊 回流焊 電路板
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PCB是如何制作的？這幾張動圖揭曉工廠生產(chǎn)流程
在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。
2019-12-06
PCB 繞線技術(shù)
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MCU振蕩電路晶體旁的22pF電容是干什么的？附圖分析
振蕩電路用于實(shí)時時鐘RTC，對于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體，晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩(wěn)定的頻率必須外加兩個帶外部電阻的電容以構(gòu)成振蕩電路。
2019-12-06
MCU 振蕩電路 電容
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高壓核相器如何使用？方法都在這了
先將試驗(yàn)線插入 FRD 核相儀插孔，將另一端插入 220V 交流電壓，此時若有三反應(yīng)，表示是好的，若無三反應(yīng)，表示有問題不能用。
2019-12-06
高壓核相器 導(dǎo)電體
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智能化趨勢下的EMC設(shè)計(jì)問題
智能化使電磁兼容問題變得更復(fù)雜，主要是因?yàn)橹悄芑枰氪罅啃碌募夹g(shù)，或者將技術(shù)用到全新的場景中。無論智能汽車、智能家居、智慧城市、智能制造、還是智能終端，都將使用高密度、多互聯(lián)的電子設(shè)備，而且應(yīng)用場景交互，并相互影響。
2019-12-06
EMC設(shè)計(jì)
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抗干擾濾波器在電磁兼容設(shè)計(jì)中有什么作用？
大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師對于干擾濾波器的其它作用了解很少，這就導(dǎo)致了產(chǎn)品設(shè)計(jì)完畢后，往往不能通過其它試驗(yàn)項(xiàng)目，下面就如何用濾波器解決電磁兼容設(shè)計(jì)問題的方案作簡單介紹。
2019-12-06
抗干擾濾波器 電磁兼容設(shè)計(jì)
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內(nèi)存的頻率是怎么算出來的？
我們都知道內(nèi)存有頻率，現(xiàn)階段我們使用的DDR4內(nèi)存頻率一般都是2133MHz、2400MHz、2600MHz.....，只要仔細(xì)觀察我們不難發(fā)現(xiàn)他們的間隔方式并不是很規(guī)律，那這些頻率數(shù)字是基于什么原則來規(guī)定的呢?
2019-12-05
內(nèi)存 頻率
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詳解半導(dǎo)體器件C-V特性測試
交流 C-V 測試可以揭示材料的氧化層厚度，晶圓工藝的界面陷阱密度，摻雜濃度，摻雜分布以及載流子壽命等，通常使用交流 C-V 測試方式來評估新工藝，材料， 器件以及電路的質(zhì)量和可靠性等。
2019-12-05
半導(dǎo)體器件 C-V特性測試
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輕松實(shí)現(xiàn)隔離式SPI通信（目標(biāo)達(dá)成√）
監(jiān)測和控制不同的系統(tǒng)需要能夠直接訪問傳感器和驅(qū)動器，最好是從一個中心位置，采用標(biāo)準(zhǔn)化通信方法（例如串行外設(shè)接口(SPI)）進(jìn)行訪問。SPI是一種同步串行數(shù)據(jù)總線，幫助設(shè)備和中央控制單元之間進(jìn)行長距離的數(shù)據(jù)交換。通信操作遵從主從原則，是全雙工的。SPI接口包含三行：SDI、SDO和SCK。
2019-12-04
SPI通信
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