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鈦克封裝粘接劑提高封裝技術水平
鈦克的技術和主導產品――電子和光學器件封裝粘接劑提高封裝的技術水平，已銷往美國、日本、臺灣、歐洲市場。這款產品將在2011中國LED展上展出，展位號：4B005。
2011-01-20
封裝粘接劑 LED封裝粘接劑 LED封裝
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中澤光電LED 6個月運行零光衰
中澤燈具實測運行6個月零光衰、連續點亮3年2.5萬小時光衰小于10%、集成模塊光效達130lm/w、整燈光效100lm/w。該系列燈具將在2011中國LED展上展出，展位號：4A100。
2011-01-20
LED LED 燈具 中澤光電
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華勝高智能控制灌膠設備改善灌膠工藝
為了解決困擾多年的灌膠工藝問題，深圳市華勝高自動化設備有限公司推出采用智能控制系統的點膠、灌膠設備。設備增加壓力保護、流量監控、比例失調自動報警及比例自動補償，定時開機，整機系統采用閉環控制，傻瓜式操作界面，一鍵式觸發。該設備將在2011中國LED展上展出，展位號：4A007,4A008。
2011-01-20
灌膠 灌膠設備 灌膠工藝
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大型液晶面板價格變動
2010年12月大型液晶面板價格方面，筆記本電腦用面板領域由環比持平(無價格變動)狀態上升了1%，顯示器用面板領域的環比持平和“風平浪靜”狀態仍在繼續。另一方面，電視機用面板領域中配備CCFL(冷陰極管)背照燈的面板和配備LED背照燈的面板均下滑了2～3個百分點。由此看來電視機用面板的價格除部分月份...
2011-01-20
液晶 面板 LED
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以氧化鋁及硅作為LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析
當大電流 (700 mA) 通入在 1 x 1 mm2 的LED芯片上， 硅基板因熱阻的溫升為 6. 3℃ (=2.5 x 700mA x 3.6 V)，硅基板會快速將熱傳導出LED芯片，LED芯片只會有小量光衰。 硅藉由優良導熱性能將熱傳導出LED芯片，LED芯片會只會有小許光衰。 因此，LED芯片封裝在硅基板上適合于大功率使用( ~700 mA，約 3 ...
2011-01-20
LED集成封裝 LED集成封裝熱阻 LED集成封裝熱阻比較
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羚電高科LED熒光粉點膠系統解決行業五大難題
LED點膠存在熒光粉點膠膠量不均、熒光粉沉淀、溫度影響、針頭掛膠、熒光粉攪拌脫泡不均等五大技術難題。深圳市羚電高科技有限公司LED熒光粉點膠系統能夠成功解決上述技術難題。該系統將在2011中國LED展上展出，展位號：4A038。
2011-01-19
羚電高科 LED熒光粉點膠
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Elektron Technology發布Sifam模擬面板表計可替代PPM儀表
作為Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology發布了Sifam新一代模擬面板表計Fast Response Presentor系列。
2011-01-19
Elektron Technology Sifam 模擬面板表計 PPM儀表
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國內光伏電場“曬太陽”
繼風電場因為并網問題而被迫“曬太陽”之后，部分光伏發電廠也遭遇了因缺乏太陽能電池板而“曬太陽”的窘境。行業人士認為，國內光伏發電政策“未按市場規律辦事”是主因。
2011-01-19
光伏市場 補貼 組件 光伏發電 曬太陽 太陽能電池板
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1月大尺寸液晶面板價格將延續去年行情
電視機和個人電腦等最終產品市場的需求低迷狀況削減了大尺寸液晶面板的價格變動情況。今年1月仍將延續去年的行情。
2011-01-19
液晶面板價格 液晶面板市場 大尺寸液晶面板
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