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一種高效電池管理系統(tǒng)的應(yīng)用
假定你接受了一項(xiàng)任務(wù)，為一個新的和基于電池的電源系統(tǒng)設(shè)計監(jiān)視器電路，那么你會采取什么策略來優(yōu)化該設(shè)計的成本和可制造性呢?最初考慮的問題將是確定系統(tǒng)的首選結(jié)構(gòu)以及電池和有關(guān)電子組件的位置?；窘Y(jié)構(gòu)清楚以后，接下來必須考慮的一個問題是，電路拓?fù)涞臋?quán)衡協(xié)調(diào)問題，例如，怎樣優(yōu)化最終產(chǎn)品...
2011-11-30
電池 電池管理 監(jiān)視器 電源
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共模和差模信號及其噪音抑制
本文的主要目的是闡述差模和共模信號的關(guān)鍵特性和共模扼流圈、自耦變壓器端接法主要用途，以及為什么共模信號在無屏蔽對絞電纜線上會引起噪音發(fā)射。在介紹這些信號特點(diǎn)的同時，還介紹了抑制一般噪音常用的方法。
2011-11-29
共模信號 差模信號 噪音 EMC
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印刷線路板元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計
一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計印刷...
2011-11-29
印刷電路板 PCB 元件布局 印制電路板
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三相交流固態(tài)繼電器在PLC控制中的應(yīng)用設(shè)計
本文介紹了固態(tài)繼電器的特點(diǎn)及分類，分析了如何選擇更為合適的繼電器來充當(dāng)受控的開關(guān)器件，并介紹了兩種再plc控制中的應(yīng)用設(shè)計。
2011-11-29
繼電器 三相交流 PLC
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三網(wǎng)融合提速 互聯(lián)網(wǎng)電視發(fā)展元年即將到來
隨著信息技術(shù)與傳統(tǒng)文化產(chǎn)業(yè)的融合，IPTV、互動電視、手機(jī)視頻、微博等，各種基于不同平臺的新媒體正悄悄的改變著我們的生活。
2011-11-29
三網(wǎng)融合 互聯(lián)網(wǎng)電視 提速
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
電子產(chǎn)品 高階銅箔基板 PCB CCL
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OLED投資增加 日制造商Q4估季增30%
由于日本半導(dǎo)體廠商對細(xì)微化以及OLED面板的投資增加，今年Q4日本8大半導(dǎo)體液晶制造設(shè)備廠商接單額將較前季(7-9月增長30%。報道指出，日本8大設(shè)備廠Q4接單額估達(dá)2,780-2,900億日圓，將較前季成長26-31%。其中，日本半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠東京威力科創(chuàng)接單額預(yù)估將季增46%至1,100億日圓；Ulvac也拜OLED制造...
2011-11-29
OLED 半導(dǎo)體 面板
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基于IGBT器件的大功率DC/DC電源并聯(lián)技術(shù)研究
本文基于IGBT器件，利用DC/DC電源并聯(lián)技術(shù)設(shè)計大功率直流電源。該電源可用作EAST托卡馬克裝置中的大功率垂直位移快速控制直流電源。對該電源裝置進(jìn)行了仿真和實(shí)驗(yàn)，獲得了較為滿意的動靜態(tài)性能。
2011-11-29
IGBT 電源 直流電源 大功率直流電源 EAST
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面向LED照明的低壓交流應(yīng)用
在過去的三十年中，低壓交流照明設(shè)備已日趨普及。如今，從室內(nèi)局部照明到一般性的活動式投射燈照明，再到如花園和景觀等戶外應(yīng)用照明此類照明系統(tǒng)隨處可見。像宜家家居和美國家得寶這樣的家居零售賣場和住宅美化商場極大推進(jìn)了該技術(shù)在消費(fèi)人群中的推廣。這類低壓照明系統(tǒng)采用特殊低壓編碼規(guī)則，終...
2011-11-29
低壓交流系統(tǒng) LED 陣列設(shè)計
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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