【導讀】車儀田作為國內半導體在線測控領軍企業，借北京新工廠啟用進入“技術+規模”雙輪驅動階段。成立三年多來，憑核心技術躋身細分龍頭，市占率超20%。新工廠劍指年5億元產值，強化服務能力。其以自主研發為基、融合AI技術，并購完善產品矩陣，向國產化2.0邁進，彰顯國產零部件突圍路徑。
近日，中國領先的半導體工藝在線測控解決方案提供商上海車儀田科技有限公司（以下簡稱“車儀田”），在北京隆重舉行新工廠擴產啟用儀式暨媒體開放日活動，標志著車儀田在半導體加熱與溫控領域的產能布局、工藝升級與客戶服務能力實現跨越式提升。
車儀田科技創始人兼CEO張黎明表示，北京新工廠的落成，不僅是產能的擴展，更是一次戰略布局的落地。自此，車儀田正式從“技術引領”，邁向與“規模交付”并行的雙輪驅動新階段。
車儀田科技創始人兼CEO張黎明
北京新工廠計劃產值目標5億元
上海車儀田成立于2022年6月，專注于等離子體光譜分析、高精度溫度測控、氣體濃度分析及真空閥門等核心技術，先后推出多款填補國內空白的終點檢測系統、氣體分析儀及多場集成解決方案。作為國內半導體設備龍頭公司的光電類零部件戰略供應商，截至2025年，公司產品累計出貨量近5000臺，國內市場占有率超20%，年營收更是突破億元！
此次啟用的北京新工廠占地面積近10000平方米，一期投資達5000 萬元，未來三年內總投資額將逐步增至1億元。規劃建設16條加熱帶自動化生產線，預計2026年底實現2億元產值規模，2027年沖刺5億元目標。
據悉，北京新工廠聚焦工業級加熱全棧解決方案，涵蓋硬件設計、熱場流場模擬仿真、加熱器、保溫結構、溫度控制器及配套軟件算法，產品廣泛應用于半導體真空設備、爐管設備、廠務控溫等場景，客戶覆蓋國內一線半導體設備廠商與芯片制造企業。
北京車儀田科技CEO倪志松表示，亦莊作為北京半導體產業集聚地，營商環境優越且供應鏈配套成熟，距離晶圓廠、設備廠等核心客戶車程僅十余分鐘，不僅為售前溝通、售后運維提供了極大便利，更能依托這一北方橋頭堡，高效支撐上海及江浙地區的業務拓展。
同時，為破解北京人力成本偏高的難題，新工廠將持續引入半自動化與自動化生產設備，目前已實現人效1.5倍提升，通過機器替代人工的核心舉措，既保障了高定制化產品的品質一致性，也顯著提升了交付效率，為應對半導體行業日益增長的訂單需求筑牢基礎。
國產零部件實現“從對標到追超”
在半導體核心零部件領域，車儀田能在短短三年間躋身細分賽道龍頭，既源于創始人張黎明及其團隊深耕半導體行業20余年，對半導體設備零部件產品技術原理與應用場景的深刻理解。也源于近年來貿易制裁引發的海外零部件斷供潮，以及國內半導體產業規模的急劇擴張，為國產零部件提供了難得的市場機遇。尤其是2024年底美國新一輪制裁將主流半導體設備納入管控清單后，車儀田憑借成熟的技術儲備實現業務的爆發式增長。
以車儀田的加熱帶產品為例，該產品對標國際成熟品牌，針對28納米至5納米先進制程的需求升級，在關鍵指標上實現了多項突破：包括國內首家實現200攝氏度持續使用無顆粒釋放，溫度均勻性達到國內行業前沿水平。盡管在產品安全性與可靠性上仍需向國際品牌學習，但憑借全鏈條自主研發能力，無論是材料選型、控溫設計，還是仿真優化均獨立完成，加之占比高達60%的研發人員配置，車儀田已構建起持續的產品競爭力。
AI技術的深度融合成為車儀田的另一大技術亮點。張黎明表示，在線檢測類零部件對標定能力與算法處理要求極高，而AI技術與這類產品的適配度堪稱完美。車儀田在產品研發初期便將AI集成于算法與標定系統中，使產品在性能對標海外同類型產品的基礎上，具備了超越潛力。目前相關技術已進入客戶驗證階段，部分局部場景的應用效果已達到國內領先水平。
三年沖刺全鏈條國產自主
當前，中國半導體核心零部件國產化正處于關鍵轉型期。倪志松坦言，盡管國內設備廠商已逐步接受國產設備，但在零部件選擇上仍優先傾向日韓等海外品牌，僅在海外斷供的細分領域選擇國產替代，目前車儀田在在線檢測、加熱帶等領域的市場占比約為20%。這一現狀背后，既有國產零部件客戶認可度有待提升的問題，也折射出核心供應鏈的國產化短板。
在與《電子工程專輯》的對話中，張黎明指出，當前半導體核心零部件國產化面臨的最大機遇，毫無疑問是產業轉移與地緣政治因素共同催生的國產替代需求，政策與資本市場的大力支持更為企業發展提供了良好環境。
但挑戰同樣不容忽視。例如核心原材料與關鍵芯片仍有30%依賴海外供應，盡管國內上游企業的產品性能已逐步追平海外，但應用基礎薄弱導致客戶認可度不足。同時，國內設備廠商對國產零部件的要求甚至高于海外成熟產品，在性能指標與穩定性上提出了更為苛刻的標準，這對企業的研發迭代與產品驗證效率構成巨大考驗。
“其實，國內上游產品在產品性能上已不遜于海外，且具備價格優勢與周到服務，隨著應用場景的不斷豐富，客戶認可度必將逐步提升，全鏈條國產化是必然趨勢。”張黎明表示，車儀田將在未來兩三年內陸續實現上游供應鏈全國產化，通過與國內供應商合作驗證，逐步將國產原材料與芯片納入供應體系。
并購整合，邁向國產化2.0時代
自2022年在上海扎根以來，車儀田憑借核心團隊數十年的行業深耕與產品產業化經驗，僅用三年多時間便實現了從技術突破到行業引領的跨越式成長。
2022年，公司成立之初便推出OES終點檢測系統填補國內空白；2023年乘勢而上，氣體分析產品成功落地，當年獲頭部客戶“金牌供應商”認證；2024年北京車儀田成立，進一步拓展了半導體加熱帶業務。
值得一提的是，2025年車儀田動作密集且成效顯著：戰略收購上海近碩并整合真空閥門業務，實現產品生態關鍵補位；集團全年累計出貨量近5000臺，年營收突破億元大關！
在半導體制造的“核心工序”刻蝕工藝中，芯片結構的精度與性能直接取決于過程監測技術的可靠性。車儀田推出的OES終點檢測系統，憑借非侵入式監測的核心優勢，實現了對刻蝕過程的精準把控，成為工藝優化的關鍵設備。
針對半導體制造中氣體污染管控的行業難題，車儀田研發出氣體分析儀及多物理場檢測集成解決方案，其核心產品RGA系統在設計中充分考慮了工業環境的嚴苛要求，其模塊化設計允許用戶現場更換電子倍增器和燈絲，無需將整機送回維修，減少了時間成本。
依托上述核心產品的技術積淀，車儀田目前已構建起等離子體光譜分析、氣體液體濃度分析、高精度溫度測量及控制、半導體用包覆式加熱裝置、真空閥組及閥門五大產品矩陣，產品覆蓋刻蝕、沉積、熱處理等半導體核心工藝環節。
張黎明指出，半導體設備包含上千個零部件，設備廠商亟需減少供應商數量以降低管理成本、統一品質管控，這與國際零部件巨頭的整合路徑一致。今后，車儀田將圍繞在線測控類零部件賽道，持續推進相關領域的并購擴張，依托自身在軟件算法與品質管控上的優勢，構建更完整的產品矩陣。
而在談及行業熱議的“國產化2.0”話題時，倪志松認為，國產化2.0的核心是圍繞客戶需求實現高端產品突破，車儀田將持續深化與客戶的緊密合作，把現場端的實際訴求轉化為產品升級動力。張黎明則強調稱，國產化2.0的基因早已存在，國內設備廠商正推出超越海外的創新產品，對零部件的先進功能提出更高要求，而車儀田憑借定制化服務與快速響應能力，已具備支撐這類需求的實力。
車儀田三年多實現跨越式成長，借半導體國產替代浪潮，企業搶抓機遇、直面原材料依賴等挑戰，憑行業積淀、研發投入與并購策略，在技術與產能上雙線突破，以AI融合筑牢競爭力。面向國產化2.0時代，車儀田深耕高端突破與全鏈條國產化，樹立行業范本，未來有望領跑賽道，為中國半導體產業高質量發展提供關鍵支撐。
