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雷達(dá)信號采集新突破：國產(chǎn)12位500MSPS ADC如何實現(xiàn)65dB超高動態(tài)范圍
在相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信等高端應(yīng)用領(lǐng)域，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的動態(tài)性能直接決定了系統(tǒng)探測能力。芯佰微電子最新推出的CBM94AD34-500 ADC芯片，以500MSPS采樣率下65dB無雜散動態(tài)范圍(SFDR)的卓越性能，成功突破了高頻信號采集的技術(shù)瓶頸。本文將深入解析這款國產(chǎn)ADC的創(chuàng)新設(shè)計、實測表現(xiàn)及典型應(yīng)用方案。
2025-08-13
高性能ADC 雷達(dá)信號采集 國產(chǎn)芯片 500MSPS 65dB動態(tài)范圍
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直流微電網(wǎng)技術(shù)革命：如何重塑工業(yè)能源格局
在全球能源轉(zhuǎn)型與工業(yè)智能化雙重驅(qū)動下，直流微電網(wǎng)技術(shù)正迎來爆發(fā)式增長。相比傳統(tǒng)交流配電系統(tǒng)，直流架構(gòu)在能效提升（最高達(dá)20%）、可再生能源整合和設(shè)備兼容性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文將深入解析直流微電網(wǎng)的核心技術(shù)突破、典型應(yīng)用場景及實施挑戰(zhàn)，為工程師提供從理論到實踐的全方位指南。
2025-08-13
直流微電網(wǎng) 能效優(yōu)化 工業(yè)應(yīng)用 GaN功率器件 數(shù)字孿生
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嵌入式RF測試革命：多域信號分析技術(shù)如何破解復(fù)雜系統(tǒng)驗證難題
在5G通信、汽車?yán)走_(dá)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的今天，嵌入式射頻(RF)系統(tǒng)正面臨前所未有的測試挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單域分析方法已難以應(yīng)對現(xiàn)代RF設(shè)計中時域、頻域和數(shù)字域信號的復(fù)雜交互。本文將深入解析多域信號分析技術(shù)如何通過跨域協(xié)同測量，為工程師提供系統(tǒng)級驗證解決方案，涵蓋從基礎(chǔ)原理到工具選型，再到...
2025-08-13
多域信號分析 嵌入式RF測試 矢量信號分析儀 實時頻譜分析 跨域驗證
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1.jpg "自動駕駛傳感器技術(shù)路線之爭：MEMS激光雷達(dá)與TOF方案的差異化競爭")
自動駕駛傳感器技術(shù)路線之爭：MEMS激光雷達(dá)與TOF方案的差異化競爭
隨著自動駕駛技術(shù)向L3+級別邁進(jìn)，傳感器配置方案成為行業(yè)關(guān)注焦點。速騰聚創(chuàng)M1P MEMS激光雷達(dá)與TOF近距方案的技術(shù)路線之爭，折射出自動駕駛行業(yè)在性能與成本、遠(yuǎn)距與近距感知之間的戰(zhàn)略抉擇。本文將深入分析兩種技術(shù)路線的核心差異、適用場景及未來發(fā)展趨勢。
2025-08-12
MEMS激光雷達(dá) TOF傳感器 自動駕駛感知 傳感器融合 成本優(yōu)化
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Samtec創(chuàng)新互連方案：賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸
在半導(dǎo)體工藝節(jié)點持續(xù)微縮的今天，先進(jìn)互連技術(shù)已成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。全球領(lǐng)先的連接器制造商Samtec通過其創(chuàng)新的Bulls Eye?和AcceleRate?系列解決方案，為半導(dǎo)體行業(yè)提供從原型開發(fā)到量產(chǎn)的全程支持，助力客戶突破112Gbps PAM4高速傳輸?shù)募夹g(shù)壁壘。
2025-08-12
高速互連 先進(jìn)封裝 信號完整性 硅光子 共封裝光學(xué)
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手機(jī)長焦技術(shù)深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢
在智能手機(jī)影像功能日益重要的今天，長焦鏡頭已成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配。根據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2023年配備長焦鏡頭的智能手機(jī)占比已達(dá)67%，其中潛望式長焦的市場份額同比增長120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長焦方案的技術(shù)差異、性能表現(xiàn)及適用場景，揭示手機(jī)影像技術(shù)背后的光學(xué)...
2025-08-12
手機(jī)長焦 潛望式鏡頭 光學(xué)變焦 移動影像 計算攝影
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X-HBM架構(gòu)橫空出世：AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
在AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天，內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu)，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達(dá)16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案，這標(biāo)志著AI硬件發(fā)展進(jìn)入全新階段。
2025-08-12
X-HBM架構(gòu) AI芯片 高帶寬內(nèi)存 3D堆疊 大模型訓(xùn)練
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