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設計基于 GaN 的電源系統的更簡單方法：比較市場上的集成驅動器產品
氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 為電源系統設計人員提供了一個令人興奮的新選擇。與硅 MOSFET 相比，GaN HEMT 使他們能夠顯著降低開關損耗并提高電源效率，并支持更高的開關頻率，從而減小系統尺寸和重量。
2023-03-29
電源系統 GaN
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使用光學相位詢問技術和聚合物光纖進行應變感測
本技術說明旨在向集成商介紹光相位詢問 (OPI) 技術，并基本了解傳感解決方案如何與聚合物光纖 (POF) 一起使用。
2023-03-29
光學相位 聚合物光纖
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微型微控制器托管雙直流/直流升壓轉換器
電池是便攜式系統應用的典型電源，如今基于微控制器的便攜式系統并不罕見。各種微控制器在低電源電壓下運行，例如 1.8V。因此，您可以使用兩節 AA 或 AAA 電池為電路供電。然而，如果電路需要更高的電壓——例如，LCD 的 LED 背光需要大約 7.5V 的直流電壓——你必須使用合適的 dc/dc 轉換器將電源電壓...
2023-03-29
微型微控制器 直流升壓轉換器
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Bang－bang 光伏穩壓器無需磁性元件
光伏系統通常包括一種儲能方式——電池或超級電容器——在沒有陽光或電源瞬變期間為負載提供電力。但是，在可行的情況下，無存儲系統是具有更高 MTBF 的更環保的替代方案。
2023-03-29
Bang－bang 光伏穩壓器 磁性元件
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LDO參數指標淺談
在整個電子產品設計中，電源部分是整個產品正常運行發揮最佳性能的基礎。一個復雜的電源系統，會經過多種電壓之間的轉換，在我們初始設計時會比較關心輸入電壓范圍，輸出電壓值和輸出電流最大是多少，但是否只需要了解這些參數就夠了呢，顯然不是。
2023-03-29
LDO 參數指標
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哪些原因會導致 BGA 串擾？
在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數則更多。然而，BGA 串擾嚴重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應用。下面我們來探討一...
2023-03-29
BGA 串擾
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用于提高功率密度的無源元件創新
為什么提高功率密度是轉換器設計人員的重要目標？不論是數據中心服務器等能源密集型系統，還是道路上越來越智能的車輛，為其供電的電源轉換電路需要能夠在更小的空間內處理更大的功率。真的就是那么簡單。
2023-03-29
功率密度 無源元件
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