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滿足市場(chǎng)對(duì)下一代碳化硅器件的需求
一些新出現(xiàn)的應(yīng)用使地球的未來(lái)充滿了激動(dòng)人心的可能性，但同時(shí)也是人類所面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)之一。例如，雖然太陽(yáng)能可以提供無(wú)限的能源，但要想成功商業(yè)化，設(shè)計(jì)人員必須提供更高的功率和效率，同時(shí)不增加成本或尺寸。
2023-11-23
碳化硅器件 需求 安森美
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TI毫米波芯片普通幀波形配置介紹
TI的毫米波芯片采用的是FMCW（調(diào)頻連續(xù)波），支持普通幀和高級(jí)幀。本文以AWR1843和AWR6843為例，介紹如何進(jìn)行普通幀配置的配置，以及配置的注意事項(xiàng)。
2023-11-23
TI 毫米波芯片 幀波形
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面向GaN功率放大器的電源解決方案
RF前端的高功率末級(jí)功放已被GaN功率放大器取代。柵極負(fù)壓偏置使其在設(shè)計(jì)上有別于其它技術(shù)，有時(shí)設(shè)計(jì)具有一定挑戰(zhàn)性；但它的性能在許多應(yīng)用中是獨(dú)特的。閱讀本文，了解Qorvo的電源管理解決方案如何消除GaN的柵極偏置差異。
2023-11-22
GaN 功率放大器 電源 RF前端
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淺談NFC無(wú)線充電
近場(chǎng)通信(NFC)和無(wú)線充電兩項(xiàng)技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個(gè)設(shè)備在相互靠近時(shí)互聯(lián)通信，而無(wú)線充電可以讓設(shè)備通過(guò)電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)整合這兩項(xiàng)技術(shù)之長(zhǎng)的NFC無(wú)線充電的關(guān)注度越來(lái)越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無(wú)線充電技術(shù)及其潛在...
2023-11-22
NFC 無(wú)線充電
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為工程師和設(shè)計(jì)師提供業(yè)界最多供應(yīng)商，DigiKey正在逐步兌現(xiàn)承諾！
DigiKey在2023年第3季度新增了4萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務(wù)中近1.9萬(wàn)個(gè)新引進(jìn)的產(chǎn)品。現(xiàn)在，新增的所有產(chǎn)品都已是常備的現(xiàn)貨器件。DigiKey正在不斷擴(kuò)大庫(kù)存，未來(lái)，全球的工程師和設(shè)計(jì)師可以在DigiKey購(gòu)買(mǎi)到更多供應(yīng)商的原廠正品。
2023-11-22
DigiKey 現(xiàn)貨零件
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英特爾CEO：加速I(mǎi)DM 2.0轉(zhuǎn)型，推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強(qiáng)化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，...
2023-11-22
英特爾 IDM 2.0 代工服務(wù)
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ADALM2000實(shí)驗(yàn)：IC溫度傳感器
本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是使用集成電路溫度傳感器測(cè)量環(huán)境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對(duì)溫度成比例的輸出（電流或電壓）。
2023-11-22
IC 溫度傳感器 ADI
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