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高速PCB設計指南（7）：PCB的可靠性設計
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，...
2015-03-25
高速PCB 設計指南 可靠性
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選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
畫PCB設計時，由于元件選擇和PCB版面布局設計等一系列問題，走線設計方面總會遇到各種各樣的困難。最后制作出來的板子在實際中很可能無法應用，費時費力。本文中，關于PCB元件選擇方面，資深專家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤
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赫聯電子將聯同領先供應商參加2015慕尼黑上海電子展
近日，赫聯電子(Heilind Electronics)宣布，將于3月17至19日攜旗下主要代理品牌旗艦產品及最新解決方案在上海新國際博覽中心“2015慕尼黑上海電子展”隆重展出。屆時，Heilind亞太區總裁及產品經理，將聯同行業領先品牌TE、Molex、Metz、Switchcraft等專業人士和高層出席展會，與展會觀眾面對面交流。
2015-03-24
赫聯電子 電子展
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力科發布首個基于實時示波器的PAM4信號分析軟件
力科今天發布業內第一款用于示波器的PAM4信號分析軟件。新的分析套件能夠對PAM4信號的所有三個眼圖，抖動以及噪聲進行測量，是設計下一代電和光鏈路以通過利用PAM4信號尋求速率翻倍的工程師所需要的。
2015-03-24
力科 示波器 PAM4 信號分析軟件
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力科發布新的LabMaster和WaveMaster示波器，
用于下一代高速電氣和光鏈路測試力科今天宣布增強公司的兩款高性能示波器產品線。從2009年推出30GHz帶寬的WaveMaster 8 Zi到現在100GHz帶寬的LabMaster 10 Zi，這些屢獲大獎的示波器平臺使力科始終領導示波器技術的發展，不斷打破帶寬與采樣率的界限。
2015-03-24
力科 LabMaster WaveMaster 示波器
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力科發布新的USB3.1端到端測試方案，具備全面測試能力
力科今天發布QPHY-USB3.1-Tx-Rx自動物理層測試軟件包，用于USB3.1發送端（Tx）和接收端（Rx）的一致性測試、表征和調試，簡化了USB3.1的一致性測試。這是一套獨特而全面的USB3.1測試套件，憑借這一測試軟件包，可以根據最新的USB3.1規范測試第一代（5Gb/s）和第二代（10Gb/s）的設備。
2015-03-24
力科 USB3.1 端到端測試
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XMOS推出xCORE-AUDIO?處理器系列，提供完美音頻
2015年3月23日，XMOS公司宣布，推出新品xCORE-AUDIO?處理器系列，并向第一批客戶出貨。新xCORE-AUDIO?器件專門為滿足高解析度消費性音頻與復雜的多通道專業音頻應用的需求而設計，鞏固了XMOS在高性能USB和網絡化音頻領域中的領導地位。
2015-03-24
處理器 音頻
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