【導(dǎo)讀】隨著汽車電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載電子設(shè)備對高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的半導(dǎo)體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰(zhàn)，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅(qū)動(dòng)型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封裝，具備高達(dá)135°C的最高額定工作溫度，專為車載半導(dǎo)體測試設(shè)備、探針卡及老化設(shè)備等高溫應(yīng)用場景設(shè)計(jì)，標(biāo)志著東芝在高溫光繼電器技術(shù)領(lǐng)域的重要突破。
東芝通過優(yōu)化內(nèi)置元件的設(shè)計(jì)，將新款光繼電器的最高工作溫度從現(xiàn)有產(chǎn)品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于產(chǎn)品采用輸入側(cè)內(nèi)置電阻的電壓驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)，無需外接電阻，有助于減少電路板面積。同時(shí)，該產(chǎn)品采用尺寸典型值為1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封裝，實(shí)現(xiàn)整體器件的小型化。
這些特性的結(jié)合使新款光繼電器非常適合應(yīng)用于車載半導(dǎo)體測試設(shè)備、探針卡和老化設(shè)備中——在有限的電路板空間內(nèi)安裝多個(gè)光繼電器，并且需要可靠的高溫工作能力。
未來，東芝將繼續(xù)擴(kuò)充支持高溫設(shè)備工作的光繼電器產(chǎn)品線，為車載設(shè)備的電氣化與自動(dòng)駕駛的提高做出貢獻(xiàn)。
應(yīng)用：
用于測試存儲器、SoC、LSI等的半導(dǎo)體測試設(shè)備
探針卡
老化設(shè)備
特性：
最高額定工作溫度：135°C
小型封裝：S-VSON4T（1.45mm×2.0mm（典型值））
主要規(guī)格：
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總結(jié)
東芝此次推出的四款新型光繼電器不僅提升了工作溫度上限，還通過內(nèi)置電阻設(shè)計(jì)和緊湊封裝實(shí)現(xiàn)了電路板空間的高效利用，充分滿足了現(xiàn)代車載半導(dǎo)體測試系統(tǒng)對高密度、高可靠性的嚴(yán)苛要求。
