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可連接布線、高密度柔性底板的連接器
可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業、NY工業、美國DKN Research共同開發成功。實現了便攜終端的小型化對連接器的高度降低、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現有連接器的結構，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過將連接用凸點橫縱排列為陣列狀，從而使布線間距及連接器高度均降至原來的1/2以下。另外，SMK曾披露過支持布線間距0.1mm柔性底板連接器的試制樣品。
2010-01-20
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BLM03AX:村田制作所發布直流電阻減半的0603尺寸鐵氧體磁珠
村田制作所發布了用于降低放射電磁噪聲的鐵氧體磁珠“BLM03AX”系列產品。BLM03AX為主要面向便攜產品等的0603尺寸（外形尺寸為0.6mm×0.3mm×0.3mm），與該公司同尺寸同阻抗的原產品相比，部件內部的直流電阻減少到了約50％。
2010-01-12
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Vishay Siliconix推出業界最小的60V 功率MOSFET
SiM400是迄今為止最小的60V功率MOSFET，其SOT-923封裝的尺寸為1mm x 0.6mm，最大厚度僅有0.43mm。器件的占位尺寸比SC-89小77%，厚度則薄了26%……
2010-01-04
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6843系列:京瓷ELCO量產高1.05mm間距0.3mm的FPC連接器
京瓷ELCO發布了端子間距為0.3mm的柔性底板（FPC）用連接器“6843系列”。
2009-12-07
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Avago推出1MBd數字光電耦合器產品
ACPL-M50L可以在產品的使用壽命內提供卓越的高電壓性能，并且符合強化應用的安全絕緣要求，采用小型SO-5封裝供貨，Avago的ACPL-M50L高速數字光電耦合器可以支持2.7V到24V的寬廣電源電壓范圍，只需IF > 3mA的低順向驅動電流即可驅動，并具備最低80%以上的高電流傳輸比(CTR, Current Transfer Ratio)，因此可以在不需加入緩沖芯片的情況下直接由微控制器驅動。
2009-11-26
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內需拉動市場向好，被動元件走向綠色創新
2009年11月17-18日，2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內外知名被動元件企業與中國電子元件行業協會、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機構齊齊亮相，與來自電子制造業的五百余名業界精英共同探討了被動元件行業技術動向和市場趨勢。
2009-11-20
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PCF2009看點：被動元件呈現新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業協會理事長、iSuppli總監兼首席分析師和Paumanok Publications創始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術與市場發展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據大會主辦方創意時代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應延長為兩天。
2009-11-11
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太陽誘電推出0201封裝1μF積層陶瓷電容器
太陽誘電推出了靜電容量為1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸積層陶瓷電容器“AMK063BJ105MP”。與該公司的原產品相比，體積縮小了約78％，高度降低了40％。在該尺寸產品中，靜電容量達到了業界最高水平。
2009-10-14
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3M多層光學膜產品獲得‘節能創新之星’獎
多元化跨國創新企業 3M 宣布，其用于液晶電視和顯示器的 Vikuiti(TM) 多層增亮膜產品獲得了由美國節能聯盟頒發的“節能創新之星”獎。該獎項進一步肯定了 3M 在節能環保領域的突出貢獻。
2009-10-10
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最新光學標簽有望取代傳統條形碼
美國麻省理工學院(MIT)Media Lab研究人員發明出一種光學標簽，它儲存的數據比同尺寸條形碼多數百萬，卻沒有RFID標簽的安全疑慮。這種名為Bokode大小只有3mm，比傳統條形碼小很多，它藉由測量Bokode標簽發出的光線亮度和角度來形成數據。
2009-10-09
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短距離塑料光纖通信系統
與電纜相比，作為傳輸介質，光纖具有很多優點，但是普通通信用的石英光纖連接難度大、成本昂貴、安裝維護費用高，不能廣泛應用于短距離數據通信或桌面數據連接。塑料光纖不但具有光纖的優點，而且其直徑一般在0.3～3mm，大的直徑宜于連接，光的耦合效率也較高，同時還兼有柔軟、抗彎曲、耐震動、抗輻射、價格便宜、施工方便等優點，可在一定程度上代替傳統的石英光纖及銅纜。
2009-09-08
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Si4628DY ：Vishay新款低導通電阻單片MOSFET和肖特基SkyFET產品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出使用該公司最新TrenchFET技術的第一款單片MOSFET和肖特基SkyFET產品 --- Si4628DY。通過第三代TrenchFET硅技術，Si4628DY提供了在SO-8封裝的同類產品中前所未有的最低導通電阻，在10V和4.5V柵極驅動電壓下的最大RDS(on)只有3mΩ和3.8mΩ。
2009-08-14
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