-
e絡盟簽約成為ARM全球最大分銷商
e絡盟日前宣布與ARM簽署分銷協議，在亞太區分銷基于ARM處理器系統設計的開發工具方案套件。該協議進一步拓展了雙方現有在美洲及歐洲、中東和非洲地區的分銷合作，e絡盟至此已成為ARM開發工具、軟件、評估板及調試硬件在全球市場的最大分銷商。
2015-11-19
-
Silicon Labs的Gecko技術使ARM mbed OS更加節能
中國，北京-2015年11月12日-實現智能互聯世界的硅芯片和軟件解決方案領先供應商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB），今日宣布基于ARM Cortex?-M處理器的節能型EFM32? Gecko MCU產品組合現在已經廣泛支持ARM mbed?OS。Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard Gecko和Wonder Gecko MCU運行mbed OS以及mbed電源管理應用編程接口（API），為嵌入式開發人員構建電池供電、基于ARM的IoT連接設備提供最佳的能效、易用性和安全技術。
2015-11-12
-
IC Insights預測MCU出貨量同比增長33%；全球43家領先的MCU廠商名錄大全
MCU又稱單片微型計算機或者單片機.單片機誕生于1971年，經歷了SCM、MCU、SoC大階段，90年代后隨著消費電子產品大發展，單片機技術得到了巨大提高。隨著Intel i960系列特別是后來的ARM系列的廣泛應用，32位單片機迅速取代16位單片機的高端地位，并且進入主流市場。下面一起看看由我愛方案網小編整理的全球43家知名MCU廠商名錄大全吧！
2015-10-22
-
初學者必知：ARM與單片機到底有啥區別？
初學者必知：ARM與單片機到底有啥區別？本文就從兩個方面：軟件方面與硬件方面來為大家好好的講解下ARM與單片機到底有啥區別？初學者可以好好的看看。
2015-08-06
-
名家解析，單片機、ARM、FPGA的特點及區別要領
很多人經常使用單片機、嵌入式等，但是并非知道單片機、ARM、FPGA的特點及區別要領。本文由名家講解，深入解析單片機、ARM、FPGA的特點及區別要領，詳細介紹了各自的特點及如何區分的典型案例。
2015-08-05
-
東芝進一步擴大基于ARM Cortex-M的微控制器產品陣容
東芝宣布已加強其基于ARM核的微控制器的當前“TX系列”，并已開始開發三個系列的微控制器：“TXZ0系列”、“TXZ3系列”以及“TXZ4系列”，還計劃開發嵌入新的非易失性存儲器的產品。
2015-08-04
-
新唐強力推出5V供電、高抗干擾Cortex－M4F MCU-M451系列
新唐科技強力推出高抗干擾NuMicro? M451全新系列產品，全系列以ARM? Cortex?-M4F為核心，規格上采用領先業界寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規格，大幅增強系統可靠度，提供工業規格操作溫度，最低為-40℃、最高達105℃。
2015-06-26
-
經驗積累：ARM處理器中如何判別IRQ與FIQ中斷？
本篇文章主要對ARM中IRQ和FIQ進行了簡單的介紹，而后對這兩者的區別進行了相近的分析。希望大家在閱讀過本篇文章之后能夠對ARM處理器中的中斷知識有進一步的了解。
2015-05-18
-
博客精品：FPGA系統構成及器件互聯
隨著科技的進步，CPU集成單元也隨之增加。現如今處理器設計的流行動向就是主要處理系統(ARM9)外帶輔助處理系統(ARM7)的設計。本文由博友收集整理，總結FPGA的系統架構組成和器件互聯問題。
2015-05-11
-
基于ARM7和DSP的逆變電源設計電路
本文描述了基于ARM7 Cortex-M3的單片機STM32F103和TIC2000 系列DSP芯片TMS320F2808聯合控制的IPS核心控制電路，針對上述產品中的不足而提出了改進。
2015-04-24
-
Silicon Labs與ARM合作發布電源管理應用編程接口 推動低功耗ARM mbed平臺
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設備平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。此舉將能為基于標準的解決方案帶來更高的能源效率，進一步優化了超低功耗、電池供電型的可連接設備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊會員優化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構的設計，從而提高其能源效率并延長其電池使用壽命。
2015-03-17
-
曝光海思A72架構詳情，如何入了ARM的"眼"？
在ARM開始供貨由臺積電最新技術制造的先進A72處理器架構時，在海外客戶占據大多數的客戶名單當中，我們找到了我國本土芯片企業海思半導體。大伙是不是很好奇，海思是如何入了ARM的火眼精金的呢？
2015-03-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
