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0.2~0.3mm厚的玻璃基板需求大增
根據集邦科技旗下研究部門Wits View對薄型產品趨勢的觀察，隨著平板電腦與中小尺寸產品熱銷，訴求薄型與重量更輕的產品設計逐漸成為主流，也順勢帶起了對薄型化面板的需求。
2011-07-21
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Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應用于電信和工業設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標阻值。
2011-06-24
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TE Connectivity推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費電子設備市場上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司（TE）已開發出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路（FPC）連接器，豐富了公司的FPC連接器產品系列。
2011-05-23
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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短距離塑料光纖通信系統
與電纜相比，作為傳輸介質，光纖具有很多優點，但是普通通信用的石英光纖連接難度大、成本昂貴、安裝維護費用高，不能廣泛應用于短距離數據通信或桌面數據連接。塑料光纖不但具有光纖的優點，而且其直徑一般在0.3～3mm，大的直徑宜于連接，光的耦合效率也較高，同時還兼有柔軟、抗彎曲、耐震動、抗輻射、價格便宜、施工方便等優點，可在一定程度上代替傳統的石英光纖及銅纜。因此塑料光纖通信系統非常適合于短距離（100m左右）、中小容量（幾 Kb/s至100Mb/s）、低成本（幾十元）的桌面數據連接，以及設備之間、設備內部總線的數據連接。
2011-04-02
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電子接插件塑料材料的選用
電子接插件是電子產品中各組成部分之間的電氣活動連接元件（固定連接件為接頭或焊點，另一種活動連接元件為開關），廣泛用于電子設備中。如用于各分機間、分機與電聲器材間的電氣連接；用于電子管、氦氣管等與其他電子元件間的電氣連接；用于天線、高頻電纜和儀器之間的電氣連接。電子接插件的優點在于插取自如、更換方便，只經過簡單的拔插過程即可，取代搭接、焊接、螺絲連接和鉚釘連接等固定連接方式；并可采用集中連接，可一次連接多組元件。隨著印刷線路板和電子元器件的不斷更新換代，更換方便的電子接插件應用越來越廣泛，對其要求也越來越高，正朝著更長、更緊湊、更精密的方向發展。如電子接插件的插點間距由平均2.5mm降為0.8mm，厚度已低于1.3mm，平整度為0.13mm。
2011-03-15
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日本金澤大學開發出高效率振動發電機
日本金澤大學上野敏幸副教授開發出了尺寸雖小卻可獲得較大發電量的振動發電機。盡管外形尺寸僅為約2mm×3mm×12mm，但振動頻率達到約400Hz時卻可獲得約2mW的發電量
2011-01-21
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索尼開發響應時間3ms以下的高速液晶技術
索尼開發出了響應時間在3ms以下的高速液晶顯示技術“HybridFPA（Field-induced Photo-reactivealignment）”，旨在提高驅動頻率需要在240Hz以上影像的畫質。據稱，尤其是將該技術用于各公司投放市場的主動快門（Active Shutter）式三維（3D）電視時，可減少左右眼用影像重疊的“串擾”問題的發生。
2011-01-17
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TSOP85 AP5：Vishay推出超薄頂視微型紅外接收器用于遙控系統
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，發布用于遙控系統的新系列微型紅外接收器--- TSOP85…AP5，擴充其光電子產品組合。這些接收器將一個PIN二極管、前置放大器和用于PCM頻段的內部濾波器裝入一個頂視尺寸只有1.3mm的超薄封裝內。TSOP85…AP5器件具有高靈敏度與尺寸比，具有±75°的寬視角及靈敏度為0.15mW/m2～0.35mW/m2。
2011-01-12
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漢高中國等設備、材料廠商相約6月濱海之城
——亮劍首屆環渤海電子制造設備及材料展覽會在濱海新區舉辦的首屆環渤海電子制造設備及材料展覽會匯集眾多電子制造、設備及材料廠商的專業買家，致力于搭建一個國際電子制造業先進技術和設備展示交流、商貿合作洽談的高價值產業平臺。招展啟動不久，就有眾多廠商咨詢，中鼎高科、瑞安豐日、泰德激光、大族激光、七海光電、3M、拜耳等眾多企業紛紛確立參展意向。而漢高中國更是一舉當先，與組委會早早簽訂特裝展位。
2010-12-30
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東京大學開發可揉成一團的有機電路用于各種醫療保健器件
東京大學研究生院工學系研究科電氣系工學專業教授染谷隆夫與該專業講師關谷毅組成的研究小組，開發出了具有彎曲特性的曲率半徑僅為0.1～0.3mm的有機CMOS環形振蕩電路及TFT陣列薄膜。除了“折疊起來揉成一團時性能也不會劣化”（染谷）之外，驅動電壓只有 2V左右也是其一大特點。
2010-12-20
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業者所看好，故業者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產品，以符合下游業者的設計。除了產品尺寸外，目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產品的應用范圍更是主要推動力。
2010-11-25
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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