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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發燒嗎？
現在只要一說到手機發熱這話題，就會扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現實無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發燒嗎？
2015-07-03
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。
2015-04-15
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ArrayComm高性能LTE基站物理層軟件有助與加快產品上市進程
近日，ArrayComm有限責任公司（ArrayComm LLC）宣布，其LTE基站物理層（PHY）軟件和測試工具現可供貨，BasePort?高性能、可擴展的物理層軟件與測試工具可用于飛思卡爾的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器系統級芯片（SoC）。BasePort? LTE PHY軟件已通過了全面的LTE 3GPP R9和R10載波聚合（carrier aggregation）測試。
2015-04-03
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Littelfuse宣布其產品榮獲“智能化行業優秀解決方案獎”
2015年3月5日，Littelfuse公司宣布其SDP0240T023G6 SIDACtor?保護晶閘管在2013-2014年中國最佳IC和電子產品解決方案獎評選中榮獲“智能化行業優秀解決方案獎”。
2015-03-05
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專家剖析：TDD/FDD-LTE上下行架構及底層的差異化
本篇文章中說明LTE在FDD模式與TDD模式下的主要差別，希望藉由此篇文章給予讀者了解兩者在架構上的不同以及底層特性的差異，詳細的內容可參照3GPP所定義的各項協議內容。
2015-02-13
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R&S CMA180：采用先進數字測量技術的模擬無線電測試儀
R&S CMA180 無線電測試儀使得制造商和服務技術人員可以在100kHz至3GHz范圍內測試模擬無線電設備。大觸摸屏和直觀的菜單，操作簡易快速。
2014-06-19
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超緊湊矢量信號發生器R&S SGT100A，適用于快速生產測試
2014年6月2日，羅德與施瓦茨公司新的R&S SGT100A矢量信號發生器涵蓋的頻率范圍從80 MHz到6 GHz。它配備了一個集成的基帶發生器，支持的最大帶寬為160 MHz。使用R&S WinIQSIM2 PC軟件，可以快速而輕松地產生涵蓋所有主要數字標準的測試信號，如LTE、3GPP和WLAN的IEEE802.11ac。
2014-06-04
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【科普】什么是LTE?
Long Term Evolution (LTE) 是下一代手機的通信標準之一，它是目前的3G(第三代)主流手機制式W-CDMA的高速數據通信標準HSDPA的演化標準。LTE規格已被3G (W-CDMA) Standardization Organization 3GPP (3rd Generation Partnership Project)標準化為“3GPP Release 8”。
2014-06-04
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電信4G手機聞聲而來，T+F+C成主流
2013年，3G和4G手機用戶占全球手機用戶的30%，毫無疑問，4G手機用戶將越來越多，而生產廠商也會研發生產出不同的4G手機，以滿足人們對前沿科技產品體驗需求。電信4G手機聞聲而來，T+F+C成主流。
2014-04-22
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拆vivo Xplay3S，2K級分辨率做工精湛用料十足
vivo Xplay3S是全球首款具有2K級分辨率觸控屏的智能手機，其高度一體化設計的靚麗外觀，具備專業級的音質播放功能，并搭載著高通驍龍801AB版處理器，輔以3GB運行內存。獲得業界的一致好評，其內部設計是否和外觀與配置一樣讓人驚艷呢？小編將為大家一拆vivo Xplay3S，一探其內部設計！
2014-04-11
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RS攜手Qualcomm共同完成載波聚合全協議棧吞吐量測試
2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通（納斯達克股票代碼：QCOM）的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網絡，并且是業內唯一一款既支持射頻測試又支持協議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協議棧的驗證。
2014-03-03
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曝拆千元神機電信版紅米1S，芯片組“大換血”
電信版紅米1S一出世，拉低電信雙卡手機的價格至千元以下，又贏取一陣“搶機”熱潮。傳電信版紅米內部搭載全新芯片組，采用的是高通MSM8628四核處理器，最高主頻1.6GHz+8G內存使得該機整體性能表現卓越。還能同時支持聯通/電信3G網絡、移動/聯通/電信2G網絡。被尊稱“千元智能神機”，到底是不是如市面所傳的“低價高質”，下面隨小編一拆揭秘其內部風光。
2014-03-03
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