-
CEVA-XC323:CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計,并使用65nm工藝制造,具有高達(dá)800MHz的工作頻率,這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計提供了便利,適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義,并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
- 即插即用的6TOPS算力:慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得:徴格半導(dǎo)體雙通道運放,挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景,鏈接全球新機遇
- 破1734億美元!韓國半導(dǎo)體出口狂飆22%,成全球經(jīng)濟低迷中的“逆增長極”
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財報的發(fā)布日期與電話會議安排
- 電源環(huán)路穩(wěn)定性測量:突破反饋電阻內(nèi)置與 VOSNS 引腳限制
- 高集成度 USB 電源管理方案核心:LTC3455 特性與應(yīng)用解析
- 精準(zhǔn)測試ZSL42x芯片傳輸距離:環(huán)境與操作關(guān)鍵要點
- 4D成像雷達(dá)與單芯片方案:高級自動駕駛的關(guān)鍵支撐
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




