為你找到相關結果15個
-
Broadcom將收購網絡通信處理器領導者NetLogic微系統公司
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司和面向下一代網絡提供高性能智能半導體解決方案的領導者NetLogic微系統公司宣布，雙方已經達成最終收購協議。此次交易若折算成現金，價格約為37億美元。按照該協議，NetLogic微系統公司的股東將得到每股50美元的收入。
2011-09-16
-
BCM21654：博通推出3G基帶處理器用于Android?手機
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司宣布， 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android?手機，集成了一個強大的ARM Cortex? A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應用處理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA處理器采用先進的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續版本。
2011-02-25
-
Broadcom推出最先進的GPS解決方案支持GLONASS衛星系統
Broadcom推出兩款全新的單芯片系統（SoC）解決方案，這兩款解決方案除了支持GPS，還支持俄羅斯導航衛星系統（GLONASS），這標志著，首款經濟實惠的、同時支持GLONASS和GPS系統的商用單芯片SoC解決方案已經問世。
2011-02-16
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
技術文章更多>>
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
