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Silicon Labs憑借節能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產品，其具有靈活的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率（當前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率）。
2016-03-01
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大熱的氮化鎵功率技術，“劍走偏鋒”的創新高壓器件
氮化鎵技術擁有低功耗、小尺寸等特性設計上的獨特優勢，其優勢以及成熟規模化生產能力使其近年來在功率器件市場大受歡迎。在前不久舉辦的EEVIA第五屆ICT技術趨勢論壇上，這個主題受到國內媒體的集體“圍觀”。
2016-02-25
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Silicon Labs即插即用型模塊解決方案簡化Wi-Fi連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前針對物聯網（IoT）應用領域推出即插即用型Wi-Fi模塊解決方案，完全滿足該應用領域中對于卓越射頻性能、小尺寸、便捷應用開發和快速上市時間等重要需求。
2016-02-24
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安森美和RFMicron聯合推出多層面物聯網傳感器平臺，支持無電池操作
安森美半導體(ON Semiconductor)與RFMicron合作開發了一款變革性劃時代的“即插即用”開發工具，以加快部署無線無源傳感器方案到任何物聯網(IoT)云平臺。
2016-02-22
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深度解析電源管理IC三大趨勢
在所有的電子設備和產品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數字高速IC技術和芯片制造工藝技術的共同高速發展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產品應用、環保綠色節能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。
2016-02-19
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赫聯電子亞太宣布全線代理泰科傳感器業務
近日，互聯與機電產品授權分銷商赫聯電子（Heilind Electronics）宣布在亞太全線代理泰科（TE Connectivity）傳感器業務。此次TE傳感器產品全線授權拓展了赫聯傳感器產品線，尤其是數字溫濕壓一體傳感器領域的產品。
2016-02-17
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現實與虛擬的結合：從Magic Leap和HoloLens看增強現實的挑戰
最近Magic Leap和HoloLens很火。它們是什么？為什么這么火？什么時候能做成？還面臨哪些挑戰？Botao同學在知乎上談了不少3D感知部分，我來補充補充別的。
2016-02-14
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Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案，可提供最大吞吐量
日前，新思科技（Synopsys）宣布：其綜合性標準單元庫特性表征和品質保證（QA）解決方案SiliconSmart? ADV現已開始供貨，這種改進型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質庫，并在可用計算資源上提供最大的吞吐量。
2016-01-28
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讓封裝和PCB設計飛起來！
現代電子系統設計通常包括設計各種元器件或者設計彼此隔離度較近的系統。芯片上的電路位置決定著IC的設計和管腳輸出。封裝設計則通常采用“扔過墻”的芯片設計，為了使封裝盡可能小，需要設計較短的封裝鍵合線。讓封裝和PCB設計飛起來！
2016-01-28
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電磁兼容標準對RFID設備在醫療環境中電磁干擾的分析
射頻識別(Radio Frequency Identification，RFID)技術作為一種快速、準確、有效的識別方式，目前已在醫療衛生行業得到了廣泛應用。隨著近年來醫院信息化的快速發展，RFID技術在醫院的人員跟蹤管理、血液制品管理、藥品管理、病床管理、耗材及設備跟蹤管理等方面都得到了廣泛應用。就有大神對RFID設備在醫療環境中電磁干擾進行了分析，我們一起來看看~
2016-01-25
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Keyssa和Fresco Logic合作開發用于移動設備的非接觸式擴展塢技術
美國Keyssa和美國睿思科技（Fresco Logic）針對消費電子產品與移動設備市場，共同發布“非接觸式擴展塢”技術及相關應用。Keyssa獲獎的新技術“Kiss Connectivity”支持超高速非接觸式數據傳輸；而Fresco Logic則推出獨家F-One?專利技術，可將超高速USB信號轉換成多種傳輸協議，包含VGA、DP、HDMI等，并同時向下兼容已有的USB設備。
2016-01-22
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Silicon Labs新一代光學傳感器可增強UV防護和手勢識別
日前，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新一代光學傳感器，其可以用來保護消費者免受紫外線（UV）輻射的有害影響，并且能夠憑借高性能接近感應和手勢識別幫助開發人員開發創新的非接觸式用戶界面。
2016-01-19
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