-
威盛與微軟達成合作，加速物聯網解決方案進程
威盛電子股份有限公司今日宣布加入Microsoft Azure Cetified for IoT，計劃通過Microsoft Azure IoT服務進行硬件和軟件的前期測試和認證，幫助客戶快速獲得完善的物聯網解決方案。Microsoft Azure Cetified for IoT使企業找到正確的客戶，在各硬件設備和各平臺生態系統間建立聯系，從而縮短產品上市周期。
2017-08-25
-
如何滿足復雜系統的高性能時序需求
時鐘設備設計使用I2C可編程小數鎖相環（PLL），可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘IC具有多個時鐘輸出，用于驅動打印機、掃描儀和路由器等應用系統的子系統。此類復雜系統需要動態更新參考時鐘的頻率，以實現 PCIe和以太網等其它諸多協議。
2017-08-24
-
RayVio UV LED 技術現通過 Digi-Key 面向全球供應
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——RayVio 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 簽署了新的代理協議，現通過 Digi-Key 面向全球現貨供應 UVB 和 UVC LED 產品組合。
2017-08-23
-
淺談嵌入式系統測試JTAG技術各個階段
IEEE 1149.1邊界掃描測試標準（通常稱為JTAG、1149.1或“dot 1”）是一種用來進行復雜IC與電路板上的特性測試的工業標準方法，大多數復雜電子系統都以這種或那種方式用到了IEEE1149.1（JTAG）標準。為了更好地理解這種方法，本文將探討在不同年代的系統開發與設計中是如何使用JTAG的，通過借助過去有關JTAG接入的經驗或投入，推動設計向新一代發展。
2017-08-15
-
美高森美以量產版本主流Flashtec PCIe控制器加速行業轉向企業級PCIe SSD
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本，推動全球范圍主要的企業和數據中心實現高成本效益和高功效的大容量固態硬盤(SSD)。
2017-08-14
-
全系列USB PD壁式充電器參考設計
針對當前市場需求和最新的USB標準，安森美半導體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設計，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
-
Digi-Key 獨家供應 Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 語音采集開發套件
該套件是一個完整的解決方案，能夠使用 Amazon 的智能語音控制服務 Alexa 開發免提 AVS 產品。該套件具有 Cirrus Logic 的 SoundClear? 語音采集解決方案、智能編解碼器、MEMS 麥克風和控制臺，能夠利用 AVS API 幫助開發人員、設計工程師和 OEM（原始設備制造商）輕松構建商用級語音產品。
2017-08-09
-
高壓IC可取代汽車浪涌抑制器件
卡車、汽車和重型設備環境對任何類型的電源轉換器件要求都非常嚴格。寬工作電壓范圍、很大的瞬態變化和溫度偏移給可靠、堅固的電子系統設計帶來了巨大挑戰。此外，有些應用要求在引擎罩內安裝電源轉換器件，因此需要這類器件能夠在 150°C 時運行。同時，電子組件數量不斷增加，可用空間不斷縮小，因此具備高效率和可穿越高輸入浪涌電壓的能力就變得更加重要。
2017-08-04
-
三大獨家全息投影顯示技術解析
昨日，小編跟大家簡單說了幾個全息投影系統的微顯示模組幾個大廠的方案。德州儀器的DLP Pico 1080p高清投影、奇景光電的Lcos發射式投影系列、3M 面向消費級家庭娛樂公共設置的投影系統。那么今天，小編還是繼續跟大家分享關于全息投影顯示技術相關內容。
2017-07-25
-
帶你走進碳化硅元器件的前世今生！
碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑為原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當代C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種。可以稱為金鋼砂或耐火砂。
2017-07-25
-
深入剖析SAW,?BAW,?FBAR濾波器
深入剖析SAW, BAW, FBAR濾波器 很多通信系統發展到某種程度都會有小型化的趨勢。一方面小型化可以讓系統更加輕便和有效，另一方面，日益發展的IC制造技術可以用更低的成本生產出大批量的小型產品。
2017-07-24
-
如何做PCB的元器件焊盤設計？
對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。
2017-07-24
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發布兩款高效DC/DC轉換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
- 萬有引力極眸G-VX100芯片：打破壟斷，重塑AI眼鏡底層邏輯
- 聚焦核心領域賦能產業升級 艾邁斯歐司朗深化中國本土化戰略落地
- 技術賦能氫能安全:北京麥斯時代打造儲氫瓶“一瓶一碼”智能追溯生態
- 全球首個FIDO CTAP2.1 ，3+級FIDO認證解決方案 重塑數字身份安全標準
- 解決 Qt 應用啟動阻塞問題：systemd 服務配置全解析
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
