-
集成開關調節器:中等電源總線的理想選擇
傳統的分布式電源架構采用多個隔離型DC-DC電源模塊將48V總線電壓轉換到系統電源電壓,如5V、3.3V和2.5V。然而該配置很難滿足快速響應的低壓處理器、DSP、ASIC以及DDR存儲器的負載要求。這類器件對電源提出了更加嚴格的要求:非常快的瞬態響應、高效率、低電壓以及緊湊的電路板尺寸。
2012-10-29
-
TI針對便攜設備應用的的供電設計
OMAP-L13x系列是低功耗的DSP+ARM應用處理器,主要用于便攜式產品。這些處理器都需要一個特定的上電、下電順序來確保可靠運行。電源管理IC TPS650061可以為OMAP-L13x系列產品提供上述所需要的供電順序。
2012-09-27
-
突發模式互阻抗放大器,瞄準千兆位無源光網絡
Mindspeed最新推出的突發模式TIA系列,是一款瞄準千兆位無源光網絡(GPON)與下一代千兆位無源光網絡(XG-PON1)應用的1.25Gbps 互阻抗放大器,提供更高層次的集成度和功耗效率,為光纖接入網絡提供業界最完整的光PMD組合。
2012-09-13
-
Inband為Tensilica客戶提供HiFi音頻/語音DSP軟件開發
Inband的專長包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數字通信,而Tensilica擁有功能強大開發工具,兩者近日宣布開展緊密合作并共同開發多個 HiFi音頻/語音DSP(數據信號處理器)軟件移植項目。詳情請看本文報道。
2012-08-09
-
TI簡化多核編程:最新多核評估板實現更高可用性
日前,德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM),進一步簡化高性能多核處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合,能夠以更小的封裝在低功耗下實現實時高性能,確保開發人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監控、醫療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
2012-08-01
-
CEVA為CEVA-XC DSP系列提供全面優化的TD-SCDMA軟件IP
CEVA公司宣布,為CEVA-XC系列DSP內核提供經全面優化的TD-SCDMA軟件庫,新的DSP軟件庫顯著簡化與中國TD-SCDMA標準相關的多模3G/4G調制解調器設計,并加快上市速度;支持TD-SCDMA標準進一步增強了CEVA軟件定義無線電平臺的靈活性和有效性。
2012-07-26
-
CEVA宣布為其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA軟件IP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,為CEVA-XC系列DSP內核提供經全面優化的TD-SCDMA軟件庫,包括最新發布的CEVA-XC4000系列DSP內核。在CEVA-XC軟件定義無線電(Software-Defined Radio, SDR)平臺中增添新的TD-SCDMA軟件庫,進一步闡明了采用基于軟件方法實施下一代多模調制解調器的價值和靈活性。
2012-07-24
-
ADI 10自由度MEMS慣性測量單元實現高度精確定位
ADI推出一款10自由度(DoF) MEMS慣性測量單元(IMU) ADIS16480,其中采用一種嵌入式傳感器融合算法,可以為平臺穩定、導航和儀器儀表應用提供高度精確的方向檢測能力。ADIS16480 10-DoF MEMS IMU是ADI i Sensor MEMS IMU產品組合中的最新成員,在單個封裝中集成了一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計、一個壓力傳感器和ADI的ADSP-BF512 Blackfin ? 處理器。ADIS16480采用一種擴展式卡爾曼濾波器(EKF),可以持續融合傳感器輸入以提供高度精確的定位信息,同時與其他MEMS IMU相比,還能縮短設計時間、降低成本。在要求實時定位但卻存在持續運動并且具有復雜、動態特點的系統中,這非常有用,例如軍事和商業飛機導航、無人車輛、移動式平臺定位和工業機器人等。
2012-07-16
-
TI專家教你如何設計EMC兼容的汽車開關穩壓器
現今的汽車整合了高性能微處理器及DSP,使得核心電壓下降至1V,并且使電流上升5A。使介于6V至40V之間的汽車電池產生如此的電壓及電流需要面臨許多難題,其中一項是達到電磁兼容性測試(EMC)的嚴格標準。您可以花很長的時間了解EMI的復雜度,但是設計EMI兼容的開關穩壓器只需要了解應用電路及少數基本電路設計屬性及波形分析。TI專家將以沒有復雜數學運算的直覺方式,探討成功實現開關穩壓器的基本因素…
2012-07-05
-
業界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布,已推出針對 4G 無線基站的業界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產品之一,這款新器件可在降低長期演進(LTE)和時分雙工(TDD)無線通信架構失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業界提供一個涵蓋從天線到數字信號處理器(DSP)的完整射頻卡信號鏈,新的 LTE混頻器正是該戰略中的重要射頻產品。
2012-07-03
-
針對中國RTIC標準的安森美半導體調諧器方案
現如今的汽車信息娛樂系統中充分體現了創新、卓越的汽車工程技術,系統已由最初的汽車收音機演變成集視聽娛樂、車載通訊、導航、網絡控制等功能集于一身的綜合性多媒體車載電子系統。而調諧器及音頻數字信號處理器(DSP)在這一演變過程中發揮了重要作用。安森美半導體除提供各種針對汽車信息娛樂系統應用的電源方案,還通過整合其在汽車系統、多媒體和通信領域的專業技能和豐富的知識產權模塊,開發并提供先進的調諧器及音頻DSP方案支持現在和將來的所有有助于改進駕駛體驗的綜合功能。
2012-06-27
-
Tensilica DSP出貨量翻倍,居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布,按Linley集團的數據,公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
- 即插即用的6TOPS算力:慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得:徴格半導體雙通道運放,挑戰精密放大性能極限
- 創新汽車區控架構配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產業新圖景,鏈接全球新機遇
- 破1734億美元!韓國半導體出口狂飆22%,成全球經濟低迷中的“逆增長極”
- 實測見真章!飛凌OK1126B-S開發板揭秘RV1126B NPU卓越性能
- 國產化高性能頻率綜合器選型參考——安鉑克系列技術譜系解析
- NE5532/SA5532 國產替代方案:納祥科技 NX6911 運放詳解
- 從音頻到科研:電壓放大器的關鍵應用領域探析
- 泰克雙脈沖+雙向電源:筑牢氮化鎵車載可靠性防線
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





