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貿澤電子持續擴充工業自動化產品陣容
專注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴充其來自業界知名制造商和解決方案供應商的工業自動化產品陣容，幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎。
2024-12-25
貿澤電子 工業自動化
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發現其早已不再是一顆傳統意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
微型FPGA MCU
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應用于體外除顫器中的電容器
除顫器1的設計旨在通過向心臟施加受控的電擊，即向心肌輸送電流，以治療心律失常癥狀，并促使心臟恢復正常跳動。在這一關鍵的救生過程中，電容器扮演著舉足輕重的角色。在今天的文章中，我們將為您詳細闡述除顫器電路的基本構成元素，并深入分析電容器選型在除顫器系統設計中所起到的關鍵作用。
2024-12-25
體外除顫器 電容器
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用于模擬傳感器的回路供電（兩線）發射器
在過程控制系統中，測量信號通常轉換為模擬升高零電流：4 至 20 毫安 （4-20 mA）。信號在范圍的低端 （0%） 為 4 mA，在滿量程 （100%） 時為 20 mA。
2024-12-25
模擬傳感器 發射器
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功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態熱阻計算二極管浪涌電流
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-12-25
功率器件 熱設計 瞬態熱阻 二極管 浪涌電流
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功率器件熱設計基礎（九）——功率半導體模塊的熱擴散
任何導熱材料都有熱阻，而且熱阻與材料面積成反比，與厚度成正比。按道理說，銅基板也會有額外的熱阻，那為什么實際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢？這是因為熱的橫向擴散帶來的好處。
2024-12-22
功率器件 熱設計 功率半導體模塊 熱擴散
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第12講：三菱電機高壓SiC芯片技術
三菱電機開發了高耐壓SiC MOSFET，并將其產品化，率先將其應用于驅動鐵路車輛的變流器中，是一家在市場上擁有良好業績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你了解三菱電機高壓SiC芯片技術。
2024-12-22
三菱電機 SiC 芯片技術
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一文看懂電壓轉換的級聯和混合概念
對于需要從高輸入電壓轉換到極低輸出電壓的應用，有不同的解決方案。一個有趣的例子是從48 V轉換到3.3 V。這樣的規格不僅在信息技術市場的服務器應用中很常見，在電信應用中同樣常見。
2024-12-22
電壓轉換 級聯 混合
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意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應用的核心所在
ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫療設備開辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低，系統架構需求的復...
2024-12-22
意法半導體 ST1VAFE3BX 生物傳感器
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