-
TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發...
2012-02-28
TI MCU Cortex CMSIS
-
CX2075X：科勝訊推出新型低功耗、高清晰度音頻編解碼器
為圖像、音頻、嵌入式調制解調器及視頻監控應用提供創新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統公司 （納斯達克代碼：CNXT） 今天推出 CX20752 和 CX20754 兩款低功耗高清音頻編解碼器，旨在為包括筆記本電腦、超級本和平板電腦在內的移動 PC 市場提供高品質音頻。
2012-02-28
CX2075X 科勝訊 音頻編解碼器
-
CX2075X：科勝訊推出新型低功耗、高清晰度音頻編解碼器
為圖像、音頻、嵌入式調制解調器及視頻監控應用提供創新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統公司 （納斯達克代碼：CNXT） 今天推出 CX20752 和 CX20754 兩款低功耗高清音頻編解碼器，旨在為包括筆記本電腦、超級本和平板電腦在內的移動 PC 市場提供高品質音頻。
2012-02-28
CX2075X 科勝訊 音頻編解碼器
-
ML610Q792：LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機市場開發出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機中智能手機所占的比率日益增加，而為了提供新的應用和服務不斷增加的傳感器群，導致智能手機的電池負載持續上升。LAPIS Semiconductor著眼于...
2012-02-28
ML610Q792 LAPIS Semiconductor 微控制器
-
Diodes為業界推出標準的555定時器集成電路
Diodes公司推出一系列價格實惠的555定時器集成電路，以繼續擴充其標準線性產品組合。Diodes推出的首批三款定時器，專為直接替換經久不衰的業界標準元件而設計。其操作溫度范圍寬廣，滿足商業及工業級產品標準的要求，包括適用溫度介于0oC和+70oC 的NE555、介于-40oC和+85oC 的SA555，以及介于-40oC...
2012-02-28
Diodes 555 定時器
-
如何設計超薄輕巧低功耗的智能手機？
智能手機、平板電腦在2012年無疑將延續2011的火爆市場，廠商們圍繞客戶的應用體驗與產品的功能性突破、技術應用下足了功夫，包括超薄輕巧的外形尺寸、融入式回應、支持大型高像素密度顯示屏、超長的電池壽命，以及多種可捕獲用戶輸入的方式等，筆者近日出席Atmel在深圳會展中心的新聞發布會發現了一...
2012-02-27
atmel maXTouch S SlimSensor Sensors Xplained AVR
-
TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。
2012-02-27
TRIQUINT 功率放大器 TRITIUM DUO?
-
triquint公司推出全新集成數字控制可變增益放大器（DVGA）
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日推出兩款緊湊型數字可變增益放大器（DVGA），這兩款器件集成了重要的元件功能，旨在為基站收發器、中繼器、點到點微波無線電部件以及衛星通訊終端等設備提供接收器或發送器增益控制功能，也是任何要求通過自動增益控制來增加系統動態范圍的應...
2012-02-27
triquint 數字控制可變增益放大器 DVGA
-
QUANTUM Tx?：TriQuint以業內最小的發射模塊創造聲勢
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司以體積比前代產品小40%的兩款QUANTUM Tx?發射器模塊為市場造勢。這些發射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。
2012-02-27
TriQuint 發射模塊 RF
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會強勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協同方案加速車載網絡智能化升級
- 從“天-地”協同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎知識：器件結構、損耗計算、并聯設計、可靠性
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
