-
Kionix推出多重傳感器,軟硬完美兼?zhèn)?/span>
就目前市面上所推出的運(yùn)動(dòng)傳感器MEMS產(chǎn)品來(lái)說(shuō),無(wú)法不依靠軟件而單獨(dú)存在,尤其是行動(dòng)終端上所配置的運(yùn)動(dòng)傳感器,軟件所扮演的角色更是前所未有地重要且復(fù)雜。對(duì)此,Kionix新推出的軟硬完美集成之多重傳感器。
2012-11-23
傳感器 MEMS 智能手機(jī)
-
iPad mini上市,蘋果供應(yīng)鏈內(nèi)悲喜兩重天
蘋果將于美國(guó)東時(shí)間23日發(fā)表iPad mini,分析人士稱,這一新產(chǎn)品的單月出貨量將超過(guò)百萬(wàn)臺(tái),這一熱銷產(chǎn)品將使中國(guó)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈沾光。比如,正崴、良維、F-臻鼎、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益、臺(tái)表科等印刷電路板相關(guān)業(yè)者都將從中受益。
2012-11-23
iPad mini 蘋果 供應(yīng)鏈
-
USB可供100W電,熱量傳導(dǎo)成為新問(wèn)題
USB出臺(tái)100W供電新標(biāo)準(zhǔn),可以當(dāng)做“電源插座”使用。雖然USB PD的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)確定,但熱量就會(huì)成為一個(gè)問(wèn)題,最讓人擔(dān)心的是“連接器和線纜關(guān)聯(lián)部分”,需耐熱性較高的產(chǎn)品。
2012-11-23
USB USB 3.0 連接器
-
富士新推相位差/反差混合式傳感器專利
富士新型相位差/反差混合式傳感器專利現(xiàn)已公布,特許公開專利號(hào):No.2012-211942。新技術(shù)可提高傳感器的對(duì)焦速度和精度,改善弱光條件下的相位差檢測(cè)對(duì)焦性能。
2012-11-23
傳感器 富士 數(shù)碼相機(jī)
-
安捷倫推出針對(duì)LTE手機(jī)音頻一致性的測(cè)試
安捷倫為Hermon Labs推出無(wú)線手機(jī)音頻一致性測(cè)試解決方案,包括針對(duì) LTE 和 Voice over LTE 的最新音頻測(cè)試,圍涵蓋 EMC、無(wú)線、產(chǎn)品安全性、環(huán)境和電信等多個(gè)方面。
2012-11-23
LTE 手機(jī)音頻 安捷倫
-
三星電池退出蘋果供應(yīng)鏈,國(guó)內(nèi)兩企分羹
在蘋果“去三星化”的過(guò)程中,雖然曾經(jīng)占據(jù)蘋果零部件供應(yīng)40%份額的三星未來(lái)從蘋果那里獲得的收益會(huì)急轉(zhuǎn)直下,但空出來(lái)的產(chǎn)能卻給其他企業(yè)例如液晶面板、內(nèi)存甚至是電池廠商帶來(lái)了希望。
2012-11-23
三星 電池 蘋果
-
聲音大也不易失真的MEMS麥克風(fēng)
TDK開發(fā)出頻率特性平穩(wěn)、聲音大也不易失真的MEMS麥克風(fēng),從封裝外部向聲波傳感器傳導(dǎo)聲音的通道容積減小,10k~20kHz的靈敏度變化也比現(xiàn)有產(chǎn)品小。
2012-11-23
MEMS 麥克風(fēng) TDK
-
USB可供電100W,以太網(wǎng)和電網(wǎng)融合不是夢(mèng)
以太網(wǎng)和USB的應(yīng)用范圍隨著標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展而在不斷擴(kuò)大。采用新一代標(biāo)準(zhǔn),數(shù)據(jù)線將可供100W左右的電力。隨著越來(lái)越多的設(shè)備聯(lián)網(wǎng),將數(shù)據(jù)線作為電線使用的時(shí)代即將到來(lái)。
2012-11-23
USB 100W 以太網(wǎng) 電網(wǎng)
-
USB可供電100W,以太網(wǎng)和電網(wǎng)融合不是夢(mèng)
以太網(wǎng)和USB的應(yīng)用范圍隨著標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展而在不斷擴(kuò)大。采用新一代標(biāo)準(zhǔn),數(shù)據(jù)線將可供100W左右的電力。隨著越來(lái)越多的設(shè)備聯(lián)網(wǎng),將數(shù)據(jù)線作為電線使用的時(shí)代即將到來(lái)。
2012-11-23
USB 100W 以太網(wǎng) 電網(wǎng)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 無(wú)負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- 從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)界:鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭(zhēng)霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會(huì)燃動(dòng)百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難,T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



