-
LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法
引腳式LED芯片封裝工藝中封裝缺陷不可避免。基于p-n結(jié)的光生伏特效應(yīng)和電子隧穿效應(yīng)，分析了一種封裝缺陷對(duì)LED支架回路光電流的影響。利用電磁感應(yīng)定律對(duì)LED支架回路光電流進(jìn)行非接觸檢測(cè)，得到LED芯片功能狀態(tài)及芯片電極與引線支架問(wèn)的電氣連接情況，并對(duì)檢測(cè)精度的影響因素進(jìn)行分析。
2010-03-10
LED芯片 缺陷檢測(cè) 電子隧穿效應(yīng) 非金屬膜層
-
臺(tái)灣LG電子表示今年將搶攻15%市場(chǎng)
臺(tái)灣樂(lè)金電子（LG）董事長(zhǎng)白明源近日表示，LG去年在臺(tái)灣手機(jī)市場(chǎng)穩(wěn)居第四名，市占率約一成，今年將進(jìn)一步挑戰(zhàn)15%市占率的目標(biāo)，推出約30多款新手機(jī)，帶給消費(fèi)者全新品牌體驗(yàn)。
2010-03-09
臺(tái)灣 LG 白明源 手機(jī)
-
136D：Vishay推出新款鉭外殼液鉭電容器
近日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器——136D。對(duì)于高可靠性應(yīng)用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內(nèi)工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2010-03-09
136D Vishay 鉭 電容器
-
136D：Vishay推出新款鉭外殼液鉭電容器
近日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器——136D。對(duì)于高可靠性應(yīng)用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內(nèi)工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2010-03-09
136D Vishay 鉭 電容器
-
OPB733TR：Optekinc推出用于空間受限反射傳感器
Optekinc推出用于空間受限的反射傳感器OPB733TR，OPB733TR反射型物體傳感器尺寸為0.3" x 0.16"，PCB貼裝高度為0.114吋，在空間受限應(yīng)用中具有增強(qiáng)的傳感范圍。
2010-03-09
OPB733TR Optekinc 傳感器 透鏡IR LED 光電晶體管
-
OPB733TR：Optekinc推出用于空間受限反射傳感器
Optekinc推出用于空間受限的反射傳感器OPB733TR，OPB733TR反射型物體傳感器尺寸為0.3" x 0.16"，PCB貼裝高度為0.114吋，在空間受限應(yīng)用中具有增強(qiáng)的傳感范圍。
2010-03-09
OPB733TR Optekinc 傳感器 透鏡IR LED 光電晶體管
-
OPB733TR：Optekinc推出用于空間受限反射傳感器
Optekinc推出用于空間受限的反射傳感器OPB733TR，OPB733TR反射型物體傳感器尺寸為0.3" x 0.16"，PCB貼裝高度為0.114吋，在空間受限應(yīng)用中具有增強(qiáng)的傳感范圍。
2010-03-09
OPB733TR Optekinc 傳感器 透鏡IR LED 光電晶體管
-
LED臺(tái)燈完整解決方案
現(xiàn)階段LED已應(yīng)用到了各行各業(yè)，它有著節(jié)能，環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)；本文介紹一下LED臺(tái)燈完整解決方案
2010-03-09
LED臺(tái)燈 MSL2100 LCDTV TFT
-
LED調(diào)光方案對(duì)比與解析
由于傳統(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時(shí)，要求不能改變?cè)芯€路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對(duì)這一目標(biāo)市場(chǎng)，目前很多大的半導(dǎo)體廠商（包括國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商）都已經(jīng)推出了自己的LED調(diào)光ASIC，但由于LED固有的發(fā)光原理，目前市面上的LEDASIC調(diào)光案都還不是很成熟，...
2010-03-09
LED調(diào)光 恒功率控制 FLYBACK
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車(chē)區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫(huà)產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元！韓國(guó)半導(dǎo)體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長(zhǎng)極”
- Allegro創(chuàng)新解決方案助力電動(dòng)汽車(chē) 、AI數(shù)據(jù)中心及清潔能源系統(tǒng)提升功率密度與效率
- 獲英偉達(dá) CEO 力薦！XMOS 技術(shù)賦能 Reachy Mini 機(jī)器人 CES 2026 高光亮相
- 2026AI+電子元器件供應(yīng)鏈論壇暨ECAS年會(huì)順利召開(kāi)
- RFID技術(shù)驅(qū)動(dòng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智造升級(jí)——總裝車(chē)間應(yīng)用探析
- 小巧機(jī)身，巨量算力！驍龍X入場(chǎng)讓臺(tái)式機(jī)變得更智能、更強(qiáng)大
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
