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16納米及以下制程節(jié)點的良率與成本
為以16納米以下的制程節(jié)點生產(chǎn)IC設(shè)備，半導體制造商整合了許多新技術(shù)，包括多重圖形、隔離層間距分割、3D邏輯與內(nèi)存結(jié)構(gòu)、新材料與復雜光罩。與這些創(chuàng)新技術(shù)相關(guān)的挑戰(zhàn)為半導體業(yè)界帶來了巨大的成本壓力。在這樣的環(huán)境中，高良率與快速提升良率在幫助半導體制造商保持盈利能力方面至關(guān)重要。
2016-04-22
IC制造 制程控制 良率 成本
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊（IPM）原型。
2016-04-15
CISSOID Thales 功率模塊
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2016深圳國際線圈工業(yè)、繞線設(shè)備及絕緣材料展覽會將于5月24日盛大開幕
新能源的發(fā)展讓電子產(chǎn)業(yè)迎來 “春天”。由廣東智展展覽有限公司（UFI中國區(qū)成員）聯(lián)合中國電子元件行業(yè)協(xié)會電子變壓器分會、佛山市電源行業(yè)協(xié)會共同舉辦的“2016深圳國際線圈工業(yè)、繞線設(shè)備及絕緣材料展會”將于2016年5月24日-26日在深圳會展中心盛大舉行。
2016-04-15
工業(yè) 繞線設(shè)備 展會
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元器件在線分銷的探索之路
為期三天的第87屆中國電子展，剛剛在深圳會展中心順利落幕，此次展會囊括智慧生活、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、平板顯示、機器人、智能硬件、電子儀器與設(shè)備、電子元件等九大主題展區(qū)，迎來了近千家參展企業(yè)，向全世界展示了上萬件最新技術(shù)產(chǎn)品。
2016-04-13
元器件 分銷商
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Molex 完成收購 Interconnect Systems, Inc.
電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收購，后者專業(yè)從事通過先進互連技術(shù)實現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計與制造。收購強化 Molex 先進高性能計算解決方案產(chǎn)品供應(yīng)。
2016-04-12
Molex ISI 收購
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傅軼：工業(yè)領(lǐng)域的高性能尼龍及其復合材料
2016年3月30日，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek3D打印網(wǎng)承辦的“OFweek 2016中國3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會”在深圳會展中心6樓郁金香廳隆重舉辦。廣東銀禧科技的集團總工程師傅軼博士在本次會議上發(fā)表了“高性能聚合物尼龍粉末在SLS打印中的應(yīng)用”主題演講。
2016-04-06
復合材料 工業(yè)領(lǐng)域
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白錄偉：3D打印機在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
2016年3月30日，“OFweek 2016中國3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會”在深圳會展中心6樓郁金香廳隆重舉辦。美國Stratasys公司中國華南區(qū)銷售經(jīng)理白錄偉先生在本次會議上發(fā)表了“3D打印機在工業(yè)領(lǐng)域（航空，無人機，汽車行業(yè)）的應(yīng)用”主題演講。
2016-04-06
3D打印機 工業(yè)領(lǐng)域
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下一代GPU廝殺，AMD分分鐘會被NVIDIA干掉？
市場預計，Nvidia和AMD即將在年中發(fā)布全新架構(gòu)的圖形處理器。這得益于最新的制造工藝，這些圖新處理器將實現(xiàn)更低的能耗。小編認為Nvidia的圖形處理器會具有顯著的性能優(yōu)勢，并有望提升Nvidia的市場份額。
2016-03-21
GPU AMD NVIDIA
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Littelfuse全新壓裝式舌簧傳感器59040系列具備更強的敏感性
Littelfuse（力特公司）推出 59040 系列壓裝式舌簧傳感器，這種“膠囊型”器件體上設(shè)有擠壓肋，在安裝時無需額外附件，是力特公司第一款 Firecracker 舌簧傳感器。
2016-03-15
Littelfuse 舌簧傳感器 59040系列
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