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提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士膠片分別展示基板技術
Seiren和富士膠片開發出了提高柔性基板彎曲強度的技術，并在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產業展）”上分別進行了展示。Seiren開發的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術，富士膠片開發的是高可靠性柔性基板材料技術。
2011-06-10
seiren 富士膠片 基板
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高速PCB中電源完整性的設計
隨著PCB設計復雜度的逐步提高,對于信號完整性的分析除了反射,串擾以及EMI之外,穩定可靠的電源供應也成為設計者們重點研究的方向之一。本文提出了PCB板中電源完整性問題的產生,分析了影響電源完整性的因素并提出了解決PCB板中電源完整性問題的優化方法與經驗設計,具有較強的理論分析與實際工程應用價...
2011-06-09
PCB PCB電路 電源 電源完整性
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臺灣電子業遭重創，第一季度成績慘淡
5月中旬，以電子科技業著稱的臺灣電子企業，紛紛交出了今年第一季度的成績單。縱觀各家成績單，只能用一個字形容：慘！慘的原因有三點。
2011-06-09
臺灣電子 電子
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物聯網傳感器進口占比80% ，國產化需求凸顯
傳感器是構成物聯網的基礎單元，是物聯網的耳目，是物聯網獲取相關信息的來源。
2011-06-09
物聯網 傳感器 國產化
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理解功率MOSFET的RDS(ON)溫度系數特性
本文將詳細地探討功率MOSFET的傳輸特性和溫度對其傳輸特性的影響，以及各個晶胞單元等效電路模型，論述功率MOSFET在開關轉化的瞬態工程中并聯工作會產生的問題，以糾正傳統認識的局限性和片面性。
2011-06-08
功率MOSFET MOSFET RDS(ON)溫度系數
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產品應用程序開發
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-Based? 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
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三菱電機發布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機面向過電流保護電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導體相關國際學會 “ISPSD 2011”上進行了發布。這是用于同時內置有驅動電路和過電流保護電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
三菱電機 電流測量 SiC MOSFET 功率模塊
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RFID在機床和設備制造領域應用潛力巨大
RFID技術在機床和設備制造領域中的價值增值過程以及提高企業生產能力方面，有著越來越大的應用潛力。在機床和設備制造領域中，RFID技術的應用范圍覆蓋了從供應商的標志識別到整條生產鏈，從自動化的生產控制和企業內部原材料優化的過程直至維護保養和技術服務的監控。
2011-06-07
RFID 機床和設備制造 無線識別
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TE Connectivity推出適用于小型消費設備的3.5毫米壓接式 A/V接口
TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-06
TE 連接器 A/V接口
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