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EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數學公式來理解的，本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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LED照明電源電路的噪聲分析及抑制對策
LED燈泡的電磁噪聲源是其電源電路。LED燈泡的電源部在尺寸方面限制較嚴格，因此需用最少的元件實施電磁噪聲對策。尤其重要的是噪聲對策元件的選擇。本文將以LED照明電源電路泄露的電磁噪聲種類及其測量方法、以及能有效抑制電磁噪聲的元件選擇方法為中心進行分析。
2012-02-27
LED LED燈泡 LED照明 噪聲 EMC EMI
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基于DC/DC轉換器提高RF功率放大器效率
從功率預算的角度而言，直接由電池供電的射頻功率放大器(RF PA)是需要重點考慮的元件。傳統上，CDMA/WCDMA蜂窩標準中使用的射頻功率放大器都直接由電池供電，這種供電方式使系統很容易設計，但是，這種標準中使用的線性功率放大器在整個發射功率范圍內的實際效率很低。本文講述一種通過DC/DC轉換器...
2012-02-27
DC/DC 轉換器 RF 系統效率 電源管理
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無線基站中PA性能優化
隨著需要在有限的無線頻譜上承載日益增加的數據流量，無論是用戶還是數字內容的快速增長都為無線基礎局端承受著巨大的壓力。滿足上述需求將產生高能耗，進而導致基站系統的購置成本及其運行費用攀升。將無線信號從基站發射出去的基站功率放大器(PA)占基站成本的比例高達30%。在無線信號到達基站PA之...
2012-02-27
無線基站 功率放大器 性能 效率 頻譜
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高性能SERDES及其在CPRI接口的應用分析
隨著數據寬帶網絡的迅猛發展，需要不斷提高系統設備的業務容量。目前的趨勢是采用高速串行通信技術，即采用串行解串器SERDES，把低速的并行數據轉換為高速串行數據連接。SERDES串行接口可在背板或電纜/光纖等不同互聯介質上傳輸高速信號，在提高系統傳輸帶寬的同時，有利于印刷電路板（PCB）布線，...
2012-02-27
TI 串行解串器 SERDES CPRI TLK3132
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HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關。第三代信息和信號技術需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關。GSM（全球移動通信系統）是蜂窩網絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
2012-02-24
HFP TE RF開關
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ADMP 504：ADI發表具有最低噪聲且高性能的MEMS麥克風
ADI發表具有最低噪聲且高性能的 MEMS 麥克風 ADMP 504 ，提供65dBA的SNR (訊號噪聲比)或是29dBA的EIN (等效輸入噪聲)，相當于2組獨立62dB SNR麥克風數組具備的SNR性能，實現2倍于同級解決方案的遠場聲音捕捉能力以及高解析音訊錄音所需的寬帶頻率響應。
2012-02-24
ADMP 504 ADI MEMS麥克風 MEMS 麥克風
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MAX31722/MAX31723：美信推出兩款數字溫度計和溫度監控器
Maxim（美信）新推出兩款數字溫度計和溫度監控器 MAX31722/MAX31723 。新組件透過用戶可自行選擇的SPI或3線接口輸出本地溫度讀數。兩款溫度傳感器的電源電壓可低至1.7V，而最類似的競爭解決方案最低則需要2.7V的電壓。而低電源電壓特性以及2.4μA低功耗待機模式，使此組件成為低功耗或電池供電系統的...
2012-02-24
MAX31722 MAX31723 美信 數字溫度計 溫度監控器
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矩陣級聯型高壓變頻器的原理與應用
本文提出了一種將矩陣變換器引入H橋級聯型高壓變頻器的新方法，并替換其中的H橋功率單元，舍棄了直流環節和串、并聯電解電容器組，實現了交—交形式的直接變換，因此大大延長了變頻器的使用壽命，體積也可以減小許多。
2012-02-24
高壓變頻器 矩陣級聯型高壓變頻器 變換器 變頻器
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