-
HEXFET系列:IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件,適用于電池保護與逆變器開關(guān)中的負載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應(yīng)用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
-
如何處理高di/dt負載瞬態(tài)(下)
在《如何處理高di/dt負載瞬態(tài)(上)》中,我們討論了電流快速變化時一些負載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感(ESL)電容器靠近負載,因為不到0.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實際上,要達到這種低電感,要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中,我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負載 瞬態(tài)
-
MCP3911:Microchip電能計量AFE實現(xiàn)更佳電能計量性能
全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出其下一代電能計量模擬前端(AFE)MCP3911。該器件擁有兩個可在3V工作的24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),提供業(yè)界領(lǐng)先的精度:94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過精確測量從啟...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 電能計量 AFE
-
KNX:NXP與安森美半導體將共推新的評估板
近日,應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導體(ON Semiconductor)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.) 將共推用于高能效雙絞線(TP)網(wǎng)絡(luò)的評估板及完備參考設(shè)計。這評估板目前正待最后階段的KNX官方認證,將于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半導體 評估板
-
UCC2751x:德州儀器推出緊湊型高速單通道柵極驅(qū)動器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首批具有業(yè)界領(lǐng)先速度及驅(qū)動電流性能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側(cè)柵極驅(qū)動器,其可最大限度減少 MOSFET、IGBT 電源器件以及諸如氮化鎵 (GaN) 器件等寬帶隙半導體的開關(guān)損耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州儀器 驅(qū)動器
-
臺達華麗亮相中國數(shù)控機床展
2012年4月16-20日,第七屆中國數(shù)控機床展覽會在南京國際博覽中心舉行,作為國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)自動化品牌的臺達集團隆重亮相。此次展會,臺達以“臺達全數(shù)字機床整合解決方案”為主題,全面展示了控制、驅(qū)動、運動和傳動四大產(chǎn)品線百余款產(chǎn)品,涵蓋機床及自動化行業(yè)多個領(lǐng)域。讓參展觀眾尤為驚喜的是,臺...
2012-04-24
臺達 數(shù)控機床展
-
Brad? Micro-Change?:Molex推出8極M12 CHT連接器
近日,全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology,CHT)連接器系統(tǒng),增添具有兩對Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個連接器中結(jié)合了電...
2012-04-24
Brad? Micro-Change? Molex CHT 連接器
-

如何處理高 di/dt 負載瞬態(tài)(上)
就許多中央處理器 (CPU) 而言,規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流,特別是當處理器變換工作模式的時候。例如,在 1V 的系統(tǒng)中,100 A/uS 負載瞬態(tài)可能會要求將電源電壓穩(wěn)定在 3% 以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認識到這不僅僅是電源的問題。
2012-04-24
電源 雙極 驅(qū)動器 電源設(shè)計小貼士
-
TS3000GB0A0:IDT推出針對固態(tài)硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本(BOM),并與針對高容量內(nèi)存模塊的...
2012-04-24
TS3000GB0A0 IDT 溫度傳感器
- 機構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- TWS 耳機智能進階的 “隱形核心”:解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)
- - 解決頻率偏差問題的可重構(gòu)低頻磁電天線研發(fā)
- 從實驗室到產(chǎn)業(yè)界:鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



