-
環(huán)球資源電子展：在線展模式受好評
環(huán)球資源電子展：在線展模式受好評
2011-05-10
電子展
-
頻譜分析儀的基本使用方法
頻譜分析儀的基本使用方法
2011-05-10
頻譜分析儀 頻譜分析儀使用方法 頻譜分析儀基本使用方法
-
如何構(gòu)建通用電子產(chǎn)品功能測試平臺
本文分析當(dāng)前電子產(chǎn)品測試中普遍存在的問題，提出一套通用電子產(chǎn)品功能測試平臺，利用COM技術(shù)實現(xiàn)基于TestStand引擎開發(fā)測試系統(tǒng)的流程編輯和執(zhí)行功能，并結(jié)合國際上通用的ATLAS測試語言和IVI規(guī)范分別進(jìn)行測試流程和儀器驅(qū)動的管理。近年來，測試平臺在多個項目中得到了實際應(yīng)用，其中資源共享優(yōu)勢...
2011-05-10
電子產(chǎn)品功能測試平臺 電子產(chǎn)品功能測試 通用電子產(chǎn)品功能測試
-
Mouser成為TE旗下Q-CEE標(biāo)簽的大師級經(jīng)銷商
半導(dǎo)體與電子元器件產(chǎn)業(yè)頂尖的開發(fā)工程資源與全球經(jīng)銷商 - 貿(mào)澤電子有限公司（Mouser）宣布成為TE Connectivity(TE)旗下Q-CEE分級標(biāo)簽(calibration labels)的全球大師級經(jīng)銷商(Global Master Distributor)。
2011-05-10
Mouser 元器件 經(jīng)銷商
-
Digi-Key與Peregrine Semiconductor簽訂全球分銷協(xié)議
日前，設(shè)計工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商Digi-Key 公司與射頻集成電路(RFIC)制造商 Peregrine Semiconductor宣布，兩家公司已就Peregrine的UltraCMOS? RFIC產(chǎn)品簽訂全球分銷協(xié)議。
2011-05-10
Digi-Key Peregrine Semiconductor 分銷
-
日本地震影響手機(jī)和電腦關(guān)鍵元件供應(yīng)
IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震與海嘯導(dǎo)致4月份晶體出貨時間比3月推遲四周，影響了這種用于手機(jī)和電腦等產(chǎn)品的關(guān)鍵元件的供應(yīng)。
2011-05-10
日本地震影響 手機(jī)和電腦關(guān)鍵元件供應(yīng) 手機(jī)和電腦元件供應(yīng)
-
鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機(jī)半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
-
Digi-Key被TE Connectivity (TE)評為 2010 年度全球目錄經(jīng)銷商
日前，設(shè)計工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商 Digi-Key 公司榮獲 TE Connectivity 2010 年度全球目錄經(jīng)銷商的殊榮。
2011-05-09
Digi-Key TE Connectivity 目錄經(jīng)銷商
-
3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會強(qiáng)勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識：器件結(jié)構(gòu)、損耗計算、并聯(lián)設(shè)計、可靠性
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
