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模擬芯片正在走向滅亡?
現(xiàn)如今,為了迎合電子產(chǎn)品的變化趨勢(shì),芯片的集成度也在不斷升高。很多人認(rèn)為數(shù)字芯片將占領(lǐng)市場(chǎng),而模擬芯片即將終結(jié),那到底實(shí)際情況如何,請(qǐng)看本文詳解。
2012-08-14
模擬 IC
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太陽(yáng)能臺(tái)廠七月業(yè)績(jī)衰退 景氣低迷業(yè)者觀望
歐洲需求不振造成太陽(yáng)能業(yè)者營(yíng)運(yùn)步履蹣跚,臺(tái)廠七月營(yíng)收也連帶受創(chuàng),部分臺(tái)廠寧可選擇不接單也不愿接受放帳付款條件。展望八月份,目前歐洲訂單能見度比七月更差,第三季產(chǎn)業(yè)景氣將比以往更為寒冷。請(qǐng)看本文詳細(xì)報(bào)道。
2012-08-14
太陽(yáng)能 臺(tái)灣 茂迪
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2Q全球行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng),韓再現(xiàn)亮麗
近日消息,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,第二季行動(dòng)式內(nèi)存需求大幅成長(zhǎng),盡管較之第一季其合約價(jià)跌落10%,但整體營(yíng)收仍逆勢(shì)成長(zhǎng)12.4%左右。DRAMeXchange分析,這一增長(zhǎng)主要得益于全球智能型手機(jī)出貨暢旺和平板計(jì)算機(jī)的興起,如DRAM廠積極轉(zhuǎn)進(jìn)行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)出外,中...
2012-08-14
行動(dòng)式內(nèi)存 韓系
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NXP超高能效比低VF肖特基整流器堪稱尺寸最小
NXP近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢(shì)壘整流器是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品,在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可以顯著提升電池壽命和性能。
2012-08-14
NXP 肖特基整流器
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西安智能手機(jī)工作坊:解決差異化設(shè)計(jì)關(guān)鍵
智能系統(tǒng)的局限性卻嚴(yán)重制約了智能手機(jī)的發(fā)展,屈指可數(shù)的系統(tǒng)和硬件,導(dǎo)致智能手機(jī)的同質(zhì)化日趨嚴(yán)重,差異化越來(lái)越難。如何提高智能手機(jī)的安全性,增大存儲(chǔ)容量,簡(jiǎn)化智能手機(jī)設(shè)計(jì),解決大電流和射頻噪音的干擾問題,等成為國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商待解決的問題。
2012-08-13
SPDW 智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊
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【圖文直播】智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊精彩瞬間逐個(gè)看
2012年8月13日,由CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com) ,電子元件技術(shù)網(wǎng)(m.sz-bosch.com)攜手中國(guó)電子展與China Outlook Consulting主辦的“智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊”在西安志誠(chéng)麗柏酒店成功舉行。
2012-08-13
SPDW 智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊
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三星從蘋果口中奪食,領(lǐng)先手機(jī)市場(chǎng)
iPhone 5 Wayne Lam上市時(shí)間眾說紛紜,這幾個(gè)月來(lái)吊足了觀眾的胃口。而就在蘋果運(yùn)籌帷幄的時(shí)候,三星已經(jīng)悄然奪回手機(jī)市場(chǎng)的龍頭寶座。在新舊產(chǎn)品換代的期間,多數(shù)消費(fèi)選擇等待新款iPhone上市,導(dǎo)致第二季度蘋果出貨量大減26%。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看本文報(bào)道。
2012-08-13
蘋果 三星 諾基亞
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無(wú)線半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,仍需謹(jǐn)慎保持庫(kù)存
今年,無(wú)線半導(dǎo)體庫(kù)存趨于上升,反映總體產(chǎn)業(yè)狀況,但芯片廠商必須保持謹(jǐn)慎,防止庫(kù)存過剩。誠(chéng)然,無(wú)線半導(dǎo)體庫(kù)存/銷售比上升還不至于令人過度擔(dān)憂,但全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力和庫(kù)存上升,向芯片廠商發(fā)出了警訊,提醒他們?cè)谖磥?lái)幾個(gè)季度必須繼續(xù)嚴(yán)格控制半導(dǎo)體庫(kù)存和產(chǎn)能利用率。請(qǐng)看本文詳細(xì)報(bào)道。
2012-08-13
半導(dǎo)體 高通 博通
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消費(fèi)電子成“中國(guó)(成都)電子展”新寵
2012年8月16—18日,中國(guó)電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(guó)(成都)電子展”將在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開。在20000平方米的展廳中,將匯集國(guó)內(nèi)外的600余家領(lǐng)軍企業(yè)參展。據(jù)悉,本屆電子展在全面展示工業(yè)級(jí)元器件、電子制造設(shè)備、工業(yè)及電力測(cè)試儀器之外,智能手機(jī)、3D立體視像、平板電腦等終...
2012-08-13
消費(fèi)電子 中國(guó) 成都 電子展
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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- ESIS 2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!報(bào)名通道已開啟~
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