-
安森美推出提升智能手機(jī)能效的全集成鋰離子電池充電器
如果你是智能手機(jī)、平板電腦，或者其他高性能、小體積產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計人員，如果你要求產(chǎn)品有強(qiáng)固性、高能效及快速充電時間，那么，你應(yīng)該了解安森美推出的完全可編程的鋰離子開關(guān)電池充電器——能大幅縮短充電時間，延長電池使用時間，并增添了先進(jìn)的啟動功能。
2012-08-31
安森美 充電器 智能手機(jī)充電器
-
DRAM走出陰霾：結(jié)束連續(xù)七個季度下滑局面
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，因平均銷售價格上升，DRAM市場結(jié)束連續(xù)七個季度下滑的態(tài)勢，在第二季度恢復(fù)增長。
2012-08-31
DRAM PC
-
IR 推出業(yè)界占位面積最小的的Ultrabook Vcore方案
近日IR 推出兩套完整的Ultrabook Vcore解決方案，占位面積比業(yè)界領(lǐng)先的單片式解決方案減少50%以上，滿足英特爾 (Intel) 針對15W和25W Ultrabook筆記本電腦的VR12.6規(guī)格需求，并能大幅延長電池壽命。
2012-08-30
IR Ultrabook IC
-
車用IC-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用亮點(diǎn)
2012年全球半導(dǎo)體廠商將銷售總金額達(dá)253億美元的產(chǎn)品給汽車廠商，與2011年持平，但出貨量增加到767億顆，平均銷售價格(ASP)為33美分。預(yù)測到2017年，車用IC市場營收將年均增長8%，達(dá)到373億美元、1,120顆出貨量的規(guī)模。在這個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)黯淡的年代，汽車應(yīng)用市場是罕見的亮點(diǎn)。
2012-08-30
汽車 半導(dǎo)體 IC
-
廠商別等了！電子元件價格下降帶來買進(jìn)機(jī)會
糟糕的經(jīng)濟(jì)形勢正在促使多種電子元件的價格大幅下挫，為買家?guī)砹私谫I進(jìn)的機(jī)會。IHS iSuppli建議廠商現(xiàn)在就買，不要等以后再買。尤其是在目前階段，對于逢低買進(jìn)的人是一個良機(jī)。
2012-08-30
電子元件 電子元件價格 IHS iSuppli
-
富昌FAI新掌舵人王震旻：今年實現(xiàn)翻二番增長
在大多數(shù)電子元件分銷商感覺生意難做的2012年，全球第三大電子元器件分銷商富昌電子下屬的小批量分銷部門FAI的新掌舵人王震旻(Kevin Wang)卻信心滿滿地表示，今年非常有希望實現(xiàn)250%的增長目標(biāo)。盡管有可能是因為成立才幾年的FAI的生意基數(shù)并不大，但這么高的增長速度仍讓我有些瞠目結(jié)舌。上任不到...
2012-08-30
富昌 FAI 分銷
-
三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本約293美金
三星是電子行業(yè)的巨擘，它強(qiáng)大的競爭力來源于它的控制。產(chǎn)品上的元件有很大一部分來源于內(nèi)部采購，這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內(nèi)部資源采購戰(zhàn)略在Galaxy Note 10.1上得到了證實，其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請...
2012-08-30
三星 Galaxy BOM
-
臺達(dá)ISPSoft軟件Ver.2.00正式發(fā)行
2012年8月，臺達(dá)ISPSoft軟件 V2.00版本正式發(fā)行，臺達(dá)集團(tuán)潛心研究同類編程軟件的用戶體驗反饋，取長補(bǔ)短，隆重推出的該款編程軟件功能強(qiáng)大、操作簡單、界面友好，將會極大幫助PLC用戶使用。
2012-08-30
臺達(dá) ISPSoft軟件
-
e絡(luò)盟為關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域推出最新創(chuàng)意半導(dǎo)體工具及開發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）近日宣布可提供來自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬多種半導(dǎo)體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發(fā)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2012-08-29
e絡(luò)盟 半導(dǎo)體工具 開發(fā)套件
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會強(qiáng)勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識：器件結(jié)構(gòu)、損耗計算、并聯(lián)設(shè)計、可靠性
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
