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聯電旗下頎邦并購飛信半導體 金額達12.7億元
據中國臺灣媒體報道稱，聯電旗下驅動IC封測廠頎邦日前宣布，換股合并仁寶關系企業飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當60億元新臺幣（約12.7億元人民幣），頎邦為存續公司。
2009-12-14
聯電 頎邦 飛信 半導體 液晶顯示器驅動IC封測
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創維機頂盒業務或登陸創業板
“從規模上來說，創維的機頂盒業務在中小板上市是較為合適的，但不排除登陸創業板的可能”，昨日，創維集團董事局主席兼CEO張學斌對本報表示，“目前還沒有上市的具體時間表，我們爭取盡快回歸A股”。目前，創維機頂盒業務仍在創維子公司，獨立上市后，其財務報表仍會合并到香港上市的創維數碼內。
2009-12-14
創維 機頂盒 創業板
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SE2600S：SiGe半導體推出全新高集成度前端模塊
SiGe半導體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設計時間，降低材料清單成本，并減少電路板占位面積及裝配成本
2009-12-14
SiGe 半導體 前端模塊 WLAN
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TDK：綠色設計開道，沉著應對市場低迷
由華爾街次貨危機引發的金融海嘯使全球經濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產業陷入新一季嚴冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創立于1935年，70多年來不斷發展以鐵氧體為本源的材料技術，開發富有獨創性而有價值的產品，產品涉及車載電子、家電、通信等多個領域...
2009-12-14
TDK 綠色設計 市場低迷 能源
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Gartner：今年半導體創業公司籌資逾7.5億美元
市場研究公司Gartner表示，全球半導體創業公司今年以來總計籌集超過7.5億美元資金；每家公司獲得的投資金額最高為4000萬美元，平均為1430萬美元，獲得投資創業公司70%為無晶圓廠芯片公司，14%為EDA公司，7%為IP公司。約有四分之一投資來自于大型半導體企業或原始設備制造商。
2009-12-14
Gartner 半導體 創業公司 IP OEM 籌資
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第二講 示波器基礎之采樣率和存儲深度
在選擇示波器時，工程師首先需要確定測量所需的帶寬。然而當示波器的帶寬確定后，影響實際測量的恰恰是相互作用、相互制約的采樣率和存儲深度。
2009-12-14
測試工作坊 示波器 采樣率 存儲深度
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光伏產業迎來"政策春天" 電價問題不容回避
目前我國光伏市場遲遲未能啟動，主要原因是光伏發電成本太高，影響了大規模推廣。盡管國家財政實施了積極的補貼措施，但通過計算就可以看出，在得到補貼后，光伏成本電價仍然遠遠高于火電價格，光伏發電企業的盈利前景仍不樂觀。
2009-12-11
光伏 并網發電 金太陽 太陽能屋頂計劃
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光熱產業和光伏產業互指國家政策傾向對方
面對新能源產業巨大的發展前景，光熱和光伏兩大新能源行業卻為國家政策的“傾斜”發生了爭論。
2009-12-11
光熱 光伏 互指 國家政策 傾向
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聚焦2010電子元器件創新發展年會
暨2009華強電子網優質供應商評選2008年全球性經濟危機對國內電子信息產業造成了很大的影響，作為國內知名電子市場集中地的華強北感受更為深刻。2009年下半年，逐步回暖的行業局勢為眾多電子分銷企業樹立了信心。可以預見，中國經濟將迎來一個新的時代——“后危機”時代。
2009-12-11
華強電子網 電子元器件 華強北 經濟危機
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