-
科學家創造出由“細胞”驅動的晶體管
科學家們在一個類細胞膜內植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內部的燃料進行驅動。此項研究將可用于創造出新型人機接口。
2010-06-25
“細胞”驅動 晶體管 類細胞膜
-
CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
-
PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
-
PCB選擇性焊接技術
原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
-
IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導 低開關損耗 IGBT
-
IRC推出維持高穩定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
-
“物聯網”將成為浦東千億級產業
在外面，打開手機，開啟家中的空調，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯網”串起的生活場景有望實實在在出現在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯網 浦東 GDP
-
電子行業新增22項國家標準 主打節能環保
6月21日，工信部發布電子行業國家標準報批公示，包括固定電容器、獨立光伏在內的22個項目標準在公示范圍內。截至7月2 日，若公示通過，電子行業國家標準將新增22項。對此，工信部相關負責人表示，新標準主要是引導電子行業向節能環保方向發展。
2010-06-24
電子行業 國家標準 節能環保
-
晶硅電池VS薄膜電池:一場勝負難分的升級戰
晶硅電池?還是薄膜電池?太陽能電池兩大主要技術路線的對決，從2005年開始就已經狼煙四起，在經歷了多晶硅價格的沖高回落和雙方技術提升你追我趕之后，這場影響太陽能電池未來的爭霸賽一再升級。
2010-06-24
晶硅電池 薄膜電池 太陽能
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動駕駛視覺系統：異常物體識別的技術邏輯與安全價值
- 邁向電氣化時代：貿澤聯手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
