-
如何應對PCB生產制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
-
眾專家揭開智能時代的PCB設計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰？又該如何應對？
2015-03-27
PCB設計 芯片
-
高速PCB設計指南（9）：特性阻抗問題
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。
2015-03-27
高速PCB 設計指南 阻抗
-
PCB設計指導：如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計？
信號或電磁波在高頻領域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續的現象，就會有一部分信號被反射回發送端，剩余部分電磁波則會繼續傳輸到接收端。本文主要講解的就是在PCB設計過程中，如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤的設計。
2015-03-26
PCB設計 SMT焊盤 高頻信號傳輸 阻抗失配
-
高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
高速PCB 設計指南 IC封裝
-
高速PCB設計指南（7）：PCB的可靠性設計
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，...
2015-03-25
高速PCB 設計指南 可靠性
-
選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
畫PCB設計時，由于元件選擇和PCB版面布局設計等一系列問題，走線設計方面總會遇到各種各樣的困難。最后制作出來的板子在實際中很可能無法應用，費時費力。本文中，關于PCB元件選擇方面，資深專家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤
-
高速PCB設計指南（6）：PCB互連設計中如何降低RF效應
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2015-03-24
高速PCB 設計指南 RF效應
-
工程師的好幫手：草圖布線技術打造完美電路
在常見的交互式布線期間，設計師可以控制位置、應用限制并選擇樣式。但是手動布線提供了控制和質量，但通常很慢，尤其是在大型設計中速度會明顯減慢。自動布線提供了性能和一定的控制，在質量上有所欠缺。而對于 Xpedition 布局，草圖布線技術為設計師提供了所需的控制以及質量和高性能。
2015-03-24
草圖布線技術 電路 工程師
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發布兩款高效DC/DC轉換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
- 解決 Qt 應用啟動阻塞問題：systemd 服務配置全解析
- 嘉立創ECAD軟件上線，構筑國產工業軟件新底座
- 如何利用雙MCU發揮GMSL在車載系統中的全部潛能？
- 特瑞仕半導體株式會社發布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉換器
- 電路控制“推手”：深入解析微型滑動開關的設計與應用精髓
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
