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PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
在大多數離散 PLC 系統(tǒng)中，對輸出設備進行故障排除的過程非常簡單。如果輸出端子正常工作，則應在“關閉”時測量 0 V，在“打開”時測量全源電壓。對于數字和繼電器輸出，這是事實。對于由 TRIAC 驅動的交流輸出也應該如此，但在這些情況下，可能會導致一些令人困惑的儀表讀數。
2025-02-05
PLC 交流模塊 TRIAC
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有源蜂鳴器與無源蜂鳴器的發(fā)聲原理是什么
有源蜂鳴器是一種內置振蕩電路的蜂鳴器。其主要特點是，內部已經集成了驅動電路，能夠自動產生聲響。使用時，只需給它提供適當的電壓（一般為直流電壓），它就會自動發(fā)聲。
2025-01-26
有源蜂鳴器 無源蜂鳴器
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MOS管在開關電源中的核心作用及其關鍵性能參數對設計的影響
金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，簡稱MOSFET)是現代電子技術中不可或缺的元器件之一，在開關電源設計中扮演著至關重要的角色。開關電源作為現代電力轉換和管理的核心組件，其性能與效率在很大程度上依賴于MOS管的選擇與應用。本文將深入探討MOS管...
2025-01-25
MOS管 開關電源
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IGBT并聯設計指南，拿下！
大功率系統(tǒng)需要并聯 IGBT來處理高達數十千瓦甚至數百千瓦的負載，并聯器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。
2025-01-24
IGBT 并聯設計
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功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2025-01-24
功率器件 熱設計 熱系數 結溫
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利用創(chuàng)新FPGA技術：實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
USB技術的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能...
2025-01-24
FPGA技術 USB
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基于 SiC 的三相電機驅動開發(fā)和驗證套件
工業(yè)電機驅動器涵蓋廣泛的應用，從低壓工業(yè)驅動器（例如風扇、泵和傳送帶、熱泵和空調）以及伺服驅動器。據估計，這些通常由交流電源驅動的電動機占工業(yè)用電量的 70-80%。因此，人們有強烈的動機來提高這些驅動器的效率。即使該參數的微小改進也能在節(jié)省能源和成本方面產生深遠的影響。國際電化學委...
2025-01-21
SiC 三相電機驅動
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大電流、高性能降壓-升壓穩(wěn)壓器
許多應用都需要寬輸入和/或輸出電壓范圍，例如電池供電系統(tǒng)。在輸入電壓可能低于或高于輸出電壓的情況下，電源需要調節(jié)其輸出電壓。只要不需要接地隔離，四開關降壓-升壓拓撲結構就能為此類應用提供超高的效率和功率密度。此外，降壓-升壓穩(wěn)壓器非常靈活，可用作單純的降壓電源或升壓（帶短路保護）...
2025-01-20
電流 降壓-升壓穩(wěn)壓器
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用第三代 SiC MOSFET設計電源性能和能效表現驚人！
在各種電源應用領域，例如工業(yè)電機驅動器、AC/DC 和 DC/DC 逆變器/轉換器、電池充電器、儲能系統(tǒng)等，人們不遺余力地追求更高效率、更小尺寸和更優(yōu)性能。性能要求越來越嚴苛，已經超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力，因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶體管架構應運而生。
2025-01-17
監(jiān)控電路 工業(yè)
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