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反激結構可提供極其均衡的LED驅動器
采用隔離器的設計需要減薄散熱片，卻不能提供可靠的電氣隔離。因此，工程師們通常喜歡采用隔離的反激式驅動電路。反激式LED驅動器還具有簡單、低成本、實現高的功率因數的能力；并且增加一些電路就能兼容于常用的TRIAC（三端交流電）調光器。
2012-04-05
LED LED照明 LED發光 LED驅動器
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調失真因素
交調失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調截點（IP2和IP3）是這些規格參數的品質因素，以其為基礎可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規格參數，但當將其用于ADC時往往會產生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調失真
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做好LED照明三個關鍵點
想做好一個LED照明產品最關鍵的幾個部分不能不知，就是散熱、驅動電源、光源，在此同時，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產品的壽命質量，而驅動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩定性對產品的整體壽命質量也有很大影響，光源是整個產品的核心部分。下面對散熱、驅動電源、光源進行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅動電源 光源
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LCP12 IC：意法半導體引領市場率先推出先進電信保護芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導體 電信 保護芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護陣列
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2011 年中國手機市場回顧與分析
—Android系統盛行使國產智能手機同國際品牌差異化減小智能手機的競爭核心在干操作系統的競爭，隨著全球智能手機的蓬勃發展，操作系統的競爭也日趨白熱化。得益于系統使用的免費性以及開放平臺上豐富的應用資源給廠商、消費者帶來的雙重優惠，2011 年Android 操作系統在智能手機市場大獲成功，斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統 酷派N930 金立GN380
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2011 年中國手機市場回顧與分析
—3G手機正式替代2G，成為中國手機市場的主力軍近年，中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商競相布局。3G 網絡的覆蓋率得以不斷提高，網速也不斷提升，為3G 手機的發展搭建了平臺。
2012-04-05
3G 2G 手機 智能手機
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掘OLED概念電子業內新金礦
掘OLED概念電子業內新金礦
2012-04-04
電子展
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導體雙通道運放，挑戰精密放大性能極限
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