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分析：鋰離子二次電池保護(hù)板應(yīng)用中PTC焊接不良的原因
PTC在鋰離子二次電池保護(hù)設(shè)計(jì)中屬于被動(dòng)類的保護(hù)器件。使用過程中類似于貼片類器件。這類器件經(jīng)常會(huì)遇到焊接不良的現(xiàn)象。本文結(jié)合實(shí)例，分析鋰離子二次電池保護(hù)板應(yīng)用中PTC焊接不良的原因。
2015-08-13
PTC 焊接 PCB設(shè)計(jì)
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R&S公司新款GNSS快速生產(chǎn)測(cè)試儀可獨(dú)立模擬L1/E1頻段，能產(chǎn)生穩(wěn)定電平CW信號(hào)
近日，R&S公司新發(fā)布一款新型GNSS快速生產(chǎn)測(cè)試儀，新器件由矢量信號(hào)源R&S SMBV100A以及R&S SMBV-P101選件包組成。在衛(wèi)星導(dǎo)航通信的模塊和接收機(jī)測(cè)試的基礎(chǔ)上，需要先檢查天線和GNSS芯片組之間的連接，以確保基本的GNSS信號(hào)接收。
2015-08-12
R&S 生產(chǎn)測(cè)試儀 電平CW信號(hào)
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2015年1-6月中國(guó)電子元件產(chǎn)量同比下降3.92%
據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年1-6月止累計(jì)中國(guó)電子元件產(chǎn)量165,581,978.84萬只，同比下降3.92%。2015年6月中國(guó)電子元件產(chǎn)量同比下降7.57%，為29,398,991.31萬只。
2015-08-11
中國(guó)電子元件 電子元件產(chǎn)量
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原因剖析：為什么恒壓源模塊電源無法均流？
本文將會(huì)針對(duì)恒壓源并聯(lián)條件下，電源模塊無法實(shí)現(xiàn)均流輸出的原因進(jìn)行分析，一起來看看都有哪些因素會(huì)造成均流故障吧。
2015-08-11
恒壓源 模塊電源
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2015年Q2全球智能手機(jī)出貨量3.04億部,三星銷量第一
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布2015年度第二季度全球智能手機(jī)報(bào)告。中國(guó)的華為明顯獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。數(shù)據(jù)顯示，三星雖然從蘋果手里奪回第一的寶座，但是，Q1和Q2 幾乎毫無變化。蘋果的市場(chǎng)份額則一調(diào)再掉，從Q1的20.5%掉到Q2的15.4%。華為的市場(chǎng)份額增加了7%，小米的份額增加了5%。
2015-08-10
智能手機(jī) 出貨量
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2018年全球無人機(jī)市場(chǎng)將達(dá)83.51億美元，增長(zhǎng)率為3.3%
無人機(jī)絕對(duì)是今年的大熱產(chǎn)品，一個(gè)大疆迷倒全球，在我愛方案網(wǎng)承辦的“創(chuàng)業(yè)之星”2015全球創(chuàng)客大賽上，創(chuàng)客好項(xiàng)目中無人機(jī)用于安防監(jiān)控的項(xiàng)目和無人機(jī)圖像傳輸系統(tǒng)得到好評(píng)無數(shù)。該報(bào)告從無人機(jī)類型、地區(qū)、國(guó)家維度分析了2013～2018年全球無人機(jī)市場(chǎng)。
2015-08-10
無人機(jī) 無人機(jī)市場(chǎng)
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10年工作經(jīng)驗(yàn)：仿真數(shù)字濾波器的快速簡(jiǎn)單方法
一位工程師已經(jīng)用了10年了，在發(fā)現(xiàn)參考平常的設(shè)計(jì)實(shí)例后深受啟發(fā)，決定分享自己的知識(shí)——利用PSpice仿真數(shù)字濾波器的快速簡(jiǎn)單方法講解。
2015-08-10
數(shù)字濾波器 仿真
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東芝兩種新工藝技術(shù)適用于微控制器和無線通信集成電路
東芝宣布，該公司已基于使用小于當(dāng)前主流技術(shù)功率的65納米邏輯工藝開發(fā)了閃存嵌入式工藝，以及基于130納米邏輯及模擬電源工藝開發(fā)了單柵非易失性存儲(chǔ)器（NVM）工藝。
2015-08-03
東芝 NVM嵌入式工藝 閃存 微控制器 無線通信集成電路
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千萬小心，測(cè)試過程中纖薄器件損壞不得！
更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。CSP封裝可以解決，CSP封裝利用焊球直接附著到電路板上。遺憾的是，小尺寸的CSP封裝使得它們非常脆弱，在操作過程中很容易損壞。因此，半導(dǎo)體制造行業(yè)需要有新的方法來檢驗(yàn)器件的質(zhì)量，以便工程師理解故障，并且篩選掉故障器件。
2015-06-04
纖薄器件 芯片封裝
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