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Amphenol公司推出緊密型印刷電路板(PCB)電源連接器
AmphenolIndustrial現(xiàn)在推出了三款緊密、高安培數(shù)的連接器，適用于與印刷電路板的高強度電流、單點連接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY連接器采用了RADSOK技術，消除了螺紋連接的故障，同時增加了可靠性、靈活性及電路板設計的可用表面空間。
2008-11-01
Amphenol 印刷電路板 連接器
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類，元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現(xiàn)利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現(xiàn)凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類，元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現(xiàn)利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現(xiàn)凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類，元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現(xiàn)利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現(xiàn)凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經(jīng)濟的射頻器件封裝技術——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術，該技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經(jīng)濟的封裝方案，對于中小批量生產(chǎn)尤其適用。PCTF具有技術電學性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點。
2008-11-01
封裝技術 PCTF 微波/射頻器件
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射頻電路PCB設計
射頻電路PCB設計的關鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線是設計射頻電路PCB的保證。本文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設計的可靠性，解決好電磁干擾問題，進而達到電磁兼容的目的。
2008-11-01
射頻電路 PCB 元器件的布局
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RF混頻器及其在3G無線基站接收器中的應用
本文主要介紹了LT5527型高線性度有源下變頻RF混頻器，首先詳細介紹了它的主要特性、引腳功能，接著介紹了LT5527的應用電路設計，包括RF輸入端、LO輸入端、IF輸出端的設計。
2008-11-01
LT5527型高線性度有源下變頻RF混頻器 3G無線基站 接收器
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數(shù)字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產(chǎn)品。未來的應用將延續(xù)這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產(chǎn)品供應商將繼續(xù)利用MEMS開關技術的優(yōu)勢，推動新一代開關產(chǎn)品的發(fā)展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
射頻 MEMS 開關技術
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數(shù)字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產(chǎn)品。未來的應用將延續(xù)這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產(chǎn)品供應商將繼續(xù)利用MEMS開關技術的優(yōu)勢，推動新一代開關產(chǎn)品的發(fā)展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
射頻 MEMS 開關技術
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